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Una vista previa de la configuración de capas es útil durante las primeras etapas del diseño, pero la impedancia de producción depende del laminado real del fabricante, el espesor del cobre, el espaciado dieléctrico y las tolerancias del proceso.

Indíquenos la impedancia deseada, el número de capas, el material preferido y la cantidad de placas. ¡Contáctenos para todas sus necesidades de PCB, PCBA y servicios personalizados!

PCB

Generador de apilado de PCB

Herramientas de ingeniería: vista previa de impedancia
Vista previa de impedancia
Pila de capas
4
Capas de cobre
1.57
Total (mm)
2
Capas de señal
2
Capas de plano
Sección transversal e impedancia
Parámetros de traza para impedancia
Impedancia calculada
Notas de apilamiento
Apilamiento estándar de 4 capas. Adecuado para diseños de señal mixta de hasta 1 GHz.

Guía de diseño de apilado de PCB

Un diseño adecuado de la estructura de la placa de circuito impreso (PCB) es crucial para la integridad de la señal , el control de la interferencia electromagnética (EMI) y la facilidad de fabricación . La disposición de las capas de señal y de plano, junto con los materiales dieléctricos, determina la impedancia, la diafonía y el rendimiento de la entrega de energía.

Microbanda: Z₀ ≈ (87 / √(εᵣ + 1.41)) × ln(5.98h / (0.8w + t))

Línea de banda: Z₀ ≈ (60 / √εᵣ) × ln(4h / (0.67π × (0.8w + t)))

Donde εᵣ es la constante dieléctrica, h es la altura al plano de referencia, w es el ancho de la pista y t es el espesor del cobre. Precisión de aproximadamente el 5 % para geometrías típicas de PCB.

Materiales dieléctricos comunes
  • Estándar FR4 — εᵣ = 4.2–4.5, bajo costo
  • FR4 de alta velocidad — εᵣ = 3.8–4.0, mejor Df
  • Rogers 4350B — εᵣ = 3.48, RF/microondas
  • Megtron 6 — εᵣ = 3.4, digital de alta velocidad
Reglas de emparejamiento de capas
  • Las capas de señal deben hacer referencia a planos sólidos
  • Mantenga las señales de alta velocidad adyacentes a GND
  • Evite enrutar sobre divisiones de planos
  • Equilibre el cobre simétricamente para evitar deformaciones.
Objetivos de impedancia
  • 50 Ω — Un solo extremo (USB, SPI, general)
  • 90 Ω — Diferencial (USB 2.0/3.0)
  • 100 Ω — Diferencial (Ethernet, LVDS)
  • 85 Ω — Diferencial (HDMI, DisplayPort)
Tolerancias de fabricación
  • Impedancia: ±10% estándar, ±5% ajustada
  • Espesor dieléctrico: ±10%
  • Ancho de traza: ±0.5–1.0 mil
  • Registro: ±2–3 milésimas de pulgada capa a capa

Consejo de diseño: Para una impedancia controlada, consulte siempre las capacidades de su fabricante y solicite la configuración de capas recomendada. La impedancia real depende de los materiales y procesos específicos. Esta calculadora proporciona estimaciones para la planificación inicial del diseño.