PCB de 4 oz: Guía completa sobre cobre grueso para electrónica de potencia

Si alguna vez has diseñado una placa que soporta 30 A de forma continua (un sistema de gestión de baterías, un controlador de motor o un convertidor CC-CC), te habrás topado con el límite que el cobre estándar de 28 gramos (1 oz) simplemente no puede superar. El ancho de las pistas se vuelve absurdamente grande, las capas de la placa se multiplican solo para soportar la corriente, y el aumento de temperatura a plena carga te quita el sueño. Es precisamente en esos casos cuando necesitas cobre para PCB de 113 gramos (4 oz).

Esta guía abarca todo lo que necesitas saber sobre las placas de circuito impreso de 4 oz: sus ventajas eléctricas y térmicas, las limitaciones de diseño reales, los desafíos de fabricación que debes tener en cuenta y cómo especificar cobre grueso para tu próximo proyecto. Ya sea que estés diseñando un monitor para baterías de vehículos eléctricos o una fuente de alimentación industrial, la información aquí te ahorrará costosos prototipos.

 

¿Qué es un PCB de 4 onzas?

Una PCB de 4 oz se refiere a una placa de circuito impreso donde el espesor del cobre en capas específicas o en toda la placa es de 4 onzas por pie cuadrado. Esta es la unidad estándar para medir el espesor de la lámina de cobre en la industria de las PCB.

Tabla de conversión de espesores de cobre

Peso de cobre	Espesor (μm)	Espesor (milésimas de pulgada)	Uso típico
0.5 oz.	Micras 17.5	0.7 mil personas.	Diseños de alta densidad y líneas finas HDI
1 oz.	Micras 35	1.4 mil personas.	Estándar de uso general, la mayoría de los diseños
2 oz.	Micras 70	2.8 mil personas.	Corriente moderada, distribución de energía
3 oz.	Micras 105	4.1 mil personas.	Etapas de potencia de alta corriente
4 oz.	Micras 140	5.5 mil personas.	Sistemas de gestión de baterías (BMS) de alta corriente, variadores de velocidad para motores, inversores.
6 oz.	Micras 210	8.3 mil personas.	Soldadura industrial, potencia extrema
10 onzas+	350+ µm	13.8+ millones	Barras colectoras, conmutación de alta potencia

El cobre de 4 onzas se incluye en la categoría de "cobre grueso", junto con el de 3 onzas, 6 onzas y superiores. A diferencia de las placas estándar de 1 onza, las placas de 4 onzas requieren procesos de fabricación especializados, ya que el cobre es demasiado grueso para las líneas de grabado convencionales.

Terminología estándar frente a terminología de cobre pesado

La norma IPC-6012 define el cobre grueso como cualquier PCB con un espesor de cobre final de 3 oz (105 µm) o superior en las capas exteriores, o de 2 oz (70 µm) o superior en las capas interiores. Según esta definición, las PCB de 4 oz se consideran de cobre grueso y deben fabricarse con los controles de proceso adecuados.

 

¿Por qué elegir 4 onzas de cobre?

La decisión de utilizar cobre de 4 onzas se reduce a tres factores: capacidad de corriente, gestión térmica y fiabilidad mecánica.

Capacidad de carga actual

El área de la sección transversal de una pista de cobre determina cuánta corriente puede conducir antes de que el aumento de temperatura sea inaceptable. Una pista de 4 onzas tiene cuatro veces la sección transversal de una pista de 1 onza del mismo ancho.

Ancho de seguimiento	1 oz (35 µm) — Corriente máxima	4 oz (140 µm) — Corriente máxima
50 mil (1.27 mm)	2.5A	9.8A
100 mil (2.54 mm)	4.5A	17.5A
200 mil (5.08 mm)	8.0A	31.0A
400 mil (10.16 mm)	14.0A	54.0A
1000 mil (25.4 mm)	28.0A	108.0A

Basado en la norma IPC-2152, aumento de temperatura de 10 °C, capa interior de 1 onza.

La implicación práctica es significativa: una pista de 200 milésimas de pulgada en una placa de 4 onzas transporta aproximadamente la misma corriente que una pista de 1000 milésimas de pulgada en una placa de 1 onza, lo que ahorra una enorme cantidad de espacio en la placa.

Beneficios de la gestión térmica

El cobre grueso no solo conduce la electricidad, sino que también actúa como disipador de calor en el plano, alejándolo de los componentes calientes y distribuyéndolo por toda la placa.

• Menor caída de IR: 4 onzas de cobre tienen una resistencia por cuadrado un 75 % menor que 1 onza — menor caída de voltaje bajo carga, menos energía desperdiciada en forma de calor
• Propagación en el planoLa capa de cobre en sí misma actúa como disipador de calor, reduciendo las temperaturas de los puntos calientes entre 15 y 25 °C en diseños de alimentación típicos en comparación con las placas de 1 onza.
• Mediante transferencia térmicaLos barriles de cobre más gruesos en los orificios pasantes metalizados conducen el calor de manera más eficiente entre las capas, lo que permite una mejor gestión térmica vertical.

Robustez mecánica

Las capas de cobre de 4 onzas aportan una resistencia estructural significativa a la placa de circuito impreso (PCB). Las placas con capas gruesas de cobre resisten mejor la deformación durante los ciclos térmicos y son más resistentes a los daños en las pistas durante el montaje y el uso en campo.

 

Aplicaciones de PCB de 4 oz

Las placas de circuito impreso de cobre de 4 onzas son la opción estándar para la electrónica de potencia en múltiples industrias.

Sistemas de gestión de baterías (BMS)

Las baterías de iones de litio modernas para vehículos eléctricos, almacenamiento de energía y equipos industriales utilizan cobre de 4 onzas en las capas principales conductoras de corriente. Las altas corrientes de descarga (50-200 A o más en aplicaciones para vehículos eléctricos) requieren cobre grueso para mantener la resistencia y la temperatura dentro de límites seguros. La placa BMS suele utilizar cobre grueso para las rutas de alimentación principales y cobre estándar para los circuitos de monitorización y balanceo; una combinación de materiales que requiere una planificación cuidadosa con el fabricante.

Electrónica de potencia para vehículos eléctricos

Los sistemas de propulsión de los vehículos eléctricos exigen un uso extremo del cobre en las placas de circuito impreso (PCB). Los cargadores integrados, los convertidores CC-CC y las placas controladoras de los inversores de tracción se benefician del uso de cobre de 4 onzas o más. La combinación de alta corriente, alto voltaje y ciclos térmicos severos (temperaturas bajo el capó combinadas con el auto calentamiento) hace que el cobre grueso sea esencial para la fiabilidad.

Accionamientos de motores industriales

Los variadores de frecuencia, los servocontroladores y las fuentes de alimentación industriales suelen utilizar cobre de 4 onzas para las etapas de potencia. Las placas controladoras de puerta de IGBT y MOSFET requieren cobre grueso para soportar las corrientes pulsadas y los transitorios térmicos del control de motores. Muchos diseños industriales combinan capas exteriores de 4 onzas con capas interiores de 2 a 3 onzas para los planos de distribución de potencia.

Inversores solares y energías renovables

Los inversores solares conectados a la red y los sistemas de energía aislados utilizan cobre grueso para las etapas de conversión CC-CA. La alta corriente continua de CC de los paneles solares, combinada con las corrientes de conmutación en el puente inversor, hace que el cobre de 4 onzas sea la opción ideal. Lo mismo se aplica a los convertidores de turbinas eólicas y a los acondicionadores de energía de pilas de combustible.

Sistemas de alimentación ininterrumpida (UPS) y fuentes de alimentación

Los sistemas de alimentación ininterrumpida y los convertidores CA/CC de alta potencia utilizan cobre grueso para los devanados de los transformadores (transformadores planares), las etapas de rectificación de salida y los circuitos de carga de baterías. El cobre de 4 onzas permite que estas placas soporten corrientes sostenidas sin un aumento excesivo de temperatura.

 

Directrices de diseño de PCB de 4 oz

El diseño con cobre de 4 onzas requiere reglas diferentes a las de las placas de circuito impreso estándar. El cobre grueso modifica el comportamiento de grabado, la impedancia y las propiedades mecánicas.

Ancho y espaciado mínimos del trazo

La principal limitación del cobre de 4 onzas es el factor de grabado . Debido a que el cobre tiene un espesor de 140 µm, el agente de grabado debe actuar durante mucho más tiempo para limpiar los espacios entre las pistas. Durante este tiempo de grabado prolongado, el agente también ataca los laterales de las pistas, provocando socavamiento.

Peso de cobre	Espacio/traza mínimo (estándar)	Mínimo trazado/espacio (Premium)
1 oz.	3/3 mil	2.5/2.5 mil
2 oz.	6/6 mil	5/5 mil
3 oz.	8/8 mil	7/7 mil
4 oz.	10/10 mil	8/8 mil
6 oz.	15/15 mil	12/12 mil

Punto clave : Estos son valores mínimos para diseños sencillos. Para aplicaciones de impedancia controlada o alta fiabilidad, auméntelos al menos un 20 %. Confirme siempre el espacio mínimo entre pistas con su fabricante antes de finalizar el diseño.

Requisitos del anillo anular

El cobre grueso requiere anillos anulares más grandes. El proceso de perforación puede provocar que el cobre se levante o se agriete en la interfaz entre el cañón y la almohadilla, especialmente si el anillo anular es demasiado pequeño.

• Anillo anular mínimo: 6 milésimas de pulgada para capas exteriores de 4 onzas (frente a 3-4 milésimas de pulgada para capas estándar de 1 onza)
• Recomendado: 8-10 mil para diseños de alta fiabilidad
• Requisitos de la Clase 3: La norma IPC-6012 Clase 3 requiere un anillo anular interno mínimo de 2 milésimas de pulgada después de la tolerancia de fabricación; para placas de 4 oz, comience con al menos 8 milésimas de pulgada en el diseño.

Tamaño del orificio y relación de aspecto

Perforar a través de cobre grueso supone un mayor desgaste para las brocas y aumenta el riesgo de que se produzcan huecos en forma de cuña (recubrimiento de cobre incompleto en el interior del orificio).

Espesor del tablero	4 oz — Tamaño mínimo de perforación	Relación de aspecto
1.6 mm (63 mil)	0.3 mm (12 mil)	5.3:1
2.0 mm (79 mil)	0.35 mm (14 mil)	5.7:1
2.4 mm (94 mil)	0.4 mm (16 mil)	5.9:1
3.2 mm (126 mil)	0.5 mm (20 mil)	6.3:1

El cobre más grueso requiere ciclos de recubrimiento más agresivos para lograr un espesor adecuado en el interior del orificio. Los orificios más pequeños dificultan esto exponencialmente.

Consideraciones de impedancia

Las pistas de cobre de 4 onzas tienen un perfil de impedancia significativamente diferente al de las pistas estándar de 1 onza. El grosor de la pista representa una mayor parte de su altura, lo que afecta a los cálculos de impedancia de las líneas microstrip y stripline.

Para un ancho de pista y una altura dieléctrica determinados, una pista de 4 oz tendrá: – Menor impedancia característica (aproximadamente entre un 5 % y un 15 %, dependiendo de la geometría) – Mayor capacitancia por unidad de longitud – Mayor acoplamiento entre pistas adyacentes (las pistas más gruesas tienen mayor área de pared lateral).

Si su diseño requiere impedancia controlada en capas gruesas de cobre, utilice una calculadora compatible con IPC-2152 con el parámetro de espesor real del cobre. No se fíe de las aproximaciones de 1 onza.

Para obtener información más detallada sobre cómo el grosor de la placa afecta la integridad de la señal, consulte nuestra guía sobre la optimización del grosor de la PCB para la integridad de la señal y la EMI.

Diseño de alivio térmico

Para cobre de 4 onzas, los anchos estándar de los radios de alivio térmico suelen ser insuficientes. El cobre grueso conduce el calor de forma más eficiente, lo que significa que soldar a una gran cantidad de cobre de 4 onzas requiere un mayor alivio térmico.

• Ancho de los radios: Mínimo 12-15 mil (frente a 8-10 mil para 1 onza)
• Número de radios: Mínimo 4 radios para almohadillas de orificio pasante, 3 para vías
• brecha térmica: Espacio libre mínimo de 10-12 mil (frente a 6-8 mil para 1 oz)
• AlternativeConsidere la posibilidad de utilizar vías en almohadilla con vías rellenas para componentes de potencia SMT.

4 oz vs 2 oz vs 1 oz: ¿Cuándo conviene actualizar?

Elegir el contrapeso de cobre adecuado permite ahorrar costes sin comprometer el rendimiento. Aquí te explicamos cuándo conviene usar cada contrapeso.

Criterios	1 oz.	2 oz.	4 oz.
Corriente máxima recomendada	5-10A	15-25A	30-100A+
traza estándar/espacio	3/3 mil	6/6 mil	10/10 mil
Disponibilidad de fabricación	Universal	Ampliamente disponible	Somos
Multiplicador de costo (en comparación con 1 onza)	Base	+ 15-25%	+30-50%+
Ideal para	Digital general, analógico de baja potencia	Regulación de potencia media, controladores LED	Sistemas de gestión de baterías (BMS), variadores de velocidad, inversores

Regla general : Si tu placa tiene más de 3 capas de alimentación para distribuir la corriente, deberías considerar usar cobre de 4 oz. Un solo plano de 4 oz suele reemplazar a dos de 2 oz o a cuatro de 1 oz, lo que reduce el número de capas y el coste total.

 

Desafíos de fabricación con cobre de 4 onzas

La fabricación de placas de circuito impreso de 4 onzas es fundamentalmente diferente a la producción de placas estándar. Comprender estos desafíos le ayudará a diseñar placas que los fabricantes puedan producir de forma fiable.

Grabado y socavado

El principal desafío reside en el factor de grabado . Al grabar cobre de 4 onzas, el agente de grabado elimina material lateralmente (hacia los lados) a la vez que graba verticalmente. Esto crea un perfil de pista trapezoidal, donde la parte superior de la pista es más estrecha que la inferior.

Impacto práctico : Una pista de 10 milésimas de pulgada de ancho en el archivo de diseño puede resultar de 7 a 8 milésimas de pulgada en la superficie superior después del grabado. Su fabricante aplicará compensación de grabado en CAM, ensanchando las pistas en el diseño para que las pistas finales coincidan con el ancho de su diseño. Esta compensación varía según el fabricante, por lo que es fundamental una comunicación temprana.

Equilibrio del cobre para el control de la deformación

Las capas de cobre de 4 onzas generan una tensión interna significativa durante la laminación. Si la distribución del cobre es desigual entre las capas, la placa se deformará, a veces de forma catastrófica.

• Regla 1: Mantenga el porcentaje de cobre en cada capa lo más cerca posible de las capas superior e inferior.
• Regla 2: Evite grandes cantidades de cobre macizo en un lado con una cantidad mínima de cobre en el lado opuesto.
• Regla 3Para capas internas de 4 oz, mantenga una densidad de cobre dentro del 20 % entre capas simétricas.
• Regla 4: Los núcleos dieléctricos más gruesos entre las capas gruesas de cobre ayudan a reducir la deformación.

Vacíos en forma de cuña e integridad del barril

Al perforar cobre de 4 onzas, la broca debe cortar la gruesa lámina de cobre tanto en la entrada como en la salida del orificio. Esto puede provocar que el cobre se levante o se agriete, especialmente si la broca está desafilada o la velocidad de avance es demasiado alta.

El problema más grave son las cavidades en forma de cuña en el barril chapado. Tras la perforación, la pared del orificio presenta bordes de cobre expuestos de las capas internas. Si la deposición de cobre sin electrólisis no cubre adecuadamente estos bordes, se forman cavidades en la interfaz entre la capa y el barril. Estas cavidades pueden provocar conexiones intermitentes o fallos totales durante los ciclos térmicos.

Para minimizar el riesgo de huecos en cuña: – Especifique perforación de profundidad controlada o perforación secuencial para pilas complejas – Solicite los requisitos de chapado IPC-6012 Clase 3 incluso para diseños Clase 2 – Confirme los límites de relación de aspecto del fabricante para cobre de 4 oz específicamente

Consideraciones sobre el peso del cobre mixto

Muchas placas de circuito impreso de 4 onzas utilizan configuraciones mixtas : cobre grueso en las capas de alimentación y cobre estándar de 1 onza en las capas de señal. Esto reduce costos y mejora la facilidad de fabricación, pero requiere que el fabricante utilice un enfoque de construcción híbrido.

Los dos métodos comunes son: – Recubrimiento selectivo : Se comienza con una base de cobre de 1 oz, recubriendo las áreas de cobre más gruesas hasta 4 oz. – Lámina adherida : Se utiliza una lámina de cobre de 4 oz en capas específicas con una lámina estándar en el resto.

El recubrimiento selectivo es más rentable para la mayoría de los diseños, pero requiere que el fabricante confirme su capacidad con su configuración específica.

 

Factores de costo de PCB de 4 oz

Las placas de circuito impreso de 4 onzas cuestan bastante más que las placas estándar, pero este sobreprecio suele estar justificado por las mejoras en el rendimiento.

Factor de costo	Impacto en el precio de PCB de 4 oz
Materia prima (lámina de cobre de 4 oz)	+10-15% en comparación con 1 onza
Tiempo de grabado prolongado	+10-20% de costo del proceso
Menor rendimiento (defectos de grabado, huecos en forma de cuña)	+5-15% gastos generales
Perforación especializada (velocidades de avance más lentas, desgaste de la broca)	+ 5-10%
Complejidad del equilibrio y la configuración del apilamiento de cobre	+10-25% para pesos mixtos
Laminación secuencial (si es necesario)	+ 30-50%

Rango de precios típico : Una placa de 4 capas con capas exteriores de 4 oz cuesta aproximadamente entre un 35 % y un 60 % más que la misma placa con 1 oz de cobre. Una placa de 6 capas con capas mixtas de 4 oz y 1 oz cuesta entre un 25 % y un 45 % más. El sobreprecio disminuye a medida que aumenta el número de capas, ya que la diferencia de precio del cobre representa una porción menor del costo total.

Para obtener estrategias que optimicen el coste de su placa, consulte nuestra guía sobre cómo reducir los costes de las placas de circuito impreso: desde los materiales hasta el tamaño de la placa.

 

Recomendaciones de Stackup para PCB de 4 oz

Apilamiento de 4 capas con capas exteriores de 4 oz.

Para la mayoría de las aplicaciones de potencia, 4 onzas en las capas exteriores con 1 onza estándar en las capas interiores proporciona un excelente equilibrio entre capacidad de corriente y coste.

Capa	Función	Peso de cobre
L1 — Superior	Componentes de alta potencia, almohadillas térmicas	4 oz.
L2 — Suelo	Ruta de retorno, referencia de baja corriente	1 oz.
L3 — Energía	Distribución de energía secundaria	1 oz.
L4 — Parte inferior	Conectores de alimentación de orificio pasante con salida de alta corriente	4 oz.

Apilamiento de 6 capas con Power Planes de 4 oz

Para diseños de alta corriente que requieren más capas de enrutamiento, los planos de alimentación de la capa interna también pueden utilizar cobre de 4 onzas.

Capa	Función	Peso de cobre
L1 — Señal	Accionamientos de puertas, detección, lógica de control	1 oz.
L2 — Suelo	Avión escudo, retorno de corriente	1 oz.
L3 — Energía	Batería+/Bus CC (alta corriente)	4 oz.
L4 — Energía	Retorno a tierra (alta corriente)	4 oz.
L5 — Señal	Circuitos auxiliares, detección de fallas	1 oz.
L6 — Parte inferior	Potencia de salida, almohadillas de conexión	2 oz.

 

Recursos útiles

Estándares de la industria:

• CIP-6012: Especificación de cualificación y rendimiento para placas de circuitos impresos rígidos: define los requisitos de clase, incluido el espesor del recubrimiento de cobre.
• CIP-2152: Norma para determinar la capacidad de conducción de corriente en el diseño de placas de circuito impreso: la referencia actual para los cálculos del ancho de las pistas (sustituye a la norma IPC-2221)
• CIP-2221Norma genérica sobre diseño de placas de circuitos impresos: reglas de diseño básicas

Herramientas de diseño:

• Kit de herramientas de PCB de SaturnoAplicación gratuita para Windows con calculadoras de ancho de pista de cobre grueso basadas en IPC-2152. Descárgala en saturnpcb.com.
• Calculadora de impedancia MWI-2020: Para impedancia controlada en capas gruesas de cobre

Artículos de referencia:

• Para una comparación completa de pesos de cobre, consulte nuestra PCB de 2 oz: Cobre grueso para electrónica de potenciaguía
• Para comprender cómo el peso del cobre afecta a sus elecciones generales de materiales, lea Selección de materiales para PCB: FR-4, Rogers, PTFE y aluminio
• Para obtener cálculos detallados del ancho de pista para cualquier peso de cobre, visite nuestra página Ancho de pista de PCB maestro: diseño, cálculo y optimizaciónguía

 

Preguntas frecuentes

¿A cuántos milímetros equivalen 4 onzas de cobre?

4 onzas de cobre tienen un espesor de 0.14 mm (140 µm). En unidades imperiales, esto equivale a 5.5 milésimas de pulgada (0.0055 pulgadas). El espesor final real puede variar en ±10 % según los procesos de recubrimiento y la compensación de grabado, por lo que siempre debe confirmar la tolerancia con su fabricante.

¿Puedo combinar 4 oz y 1 oz de cobre en la misma capa de PCB?

No en la misma capa con procesos estándar. El recubrimiento selectivo permite crear áreas de diferente espesor de cobre en la misma capa, pero esto requiere capacidad especializada. La mayoría de los diseños utilizan 4 onzas en capas completas o bien una capa de cobre gruesa separada combinada con capas de cobre estándar en una estructura mixta.

¿Cuál es el ancho mínimo de pista para cobre de 4 oz?

El mínimo fiable para la mayoría de las fábricas de circuitos impresos es de 10 milésimas de pulgada (0.25 mm) de ancho de pista y espacio. Con procesos de grabado avanzados y un control de proceso riguroso, es posible alcanzar las 8 milésimas de pulgada, pero esto reduce el rendimiento y aumenta el coste. Para diseños de alta fiabilidad o de Clase 3, mantenga las pistas en 12 milésimas de pulgada o más anchas.

¿Cuánta corriente puede soportar una placa de circuito impreso de 4 onzas?

Una pista de 25.4 mm (1 pulgada) de ancho y 113 g (4 oz) de espesor en una capa exterior puede soportar aproximadamente 108 A con un aumento de temperatura de 10 °C. Una pista de 5 mm (200 milésimas de pulgada) soporta aproximadamente 31 A en las mismas condiciones. Para cálculos precisos, utilice herramientas compatibles con IPC-2152 y tenga en cuenta el número de capas de cobre y el entorno térmico de la placa.

¿Afecta el cobre de 4 onzas a la impedancia de la placa de circuito impreso?

Sí, significativamente. El mayor grosor del cobre modifica la geometría de la pista, reduciendo la impedancia característica entre un 5 % y un 15 % en comparación con pistas de 1 oz con el mismo ancho y separación dieléctrica. Siempre vuelva a realizar los cálculos de impedancia con el parámetro real de grosor de cobre de 4 oz en lugar de asumir valores estándar.

¿Es adecuada la placa de circuito impreso de 4 oz para aplicaciones automotrices?

Sí, las placas de circuito impreso de 4 oz se utilizan ampliamente en la electrónica de potencia automotriz, especialmente en sistemas de gestión de baterías para vehículos eléctricos, convertidores CC-CC y cargadores integrados. Para uso automotriz, especifique la fabricación conforme a la norma IATF 16949 y los estándares de ensamblaje IPC-A-610 Clase 3. Considere también materiales FR-4 o de poliimida de alta Tg para soportar el amplio rango de temperatura (de -40 °C a +125 °C) típico de los entornos automotrices.

¿Cuál es la diferencia de precio entre una placa de circuito impreso (PCB) de 4 onzas y una estándar de 1 onza?

Se prevé un sobreprecio del 35-60% para una placa de 4 capas con 4 onzas de cobre en las capas exteriores, en comparación con la misma placa con 1 onza de cobre. Este sobreprecio se debe a ciclos de grabado más largos, menor rendimiento, materiales especializados y pasos de proceso adicionales. Para apilamientos de diferentes pesos (4 onzas en algunas capas y 1 onza en otras), el sobreprecio suele ser del 25-45%.

¿Cómo puedo obtener un presupuesto para una placa de circuito impreso de 4 onzas?

Envíe sus archivos Gerber y la especificación de apilamiento a su fabricante con requisitos explícitos de peso de cobre. Para obtener mejores resultados, incluya un plano de fabricación que especifique el peso de cobre por capa, el espacio mínimo entre pistas y los requisitos de la clase IPC. Tenga en cuenta que el plazo de entrega de la cotización será mayor que para las placas estándar; muchos fabricantes necesitan revisar un diseño de 4 oz con su equipo de ingeniería antes de cotizar.

 

Conclusión

Las placas de circuito impreso de cobre de 4 onzas son la opción estándar para la electrónica de potencia que necesita soportar 30 A o más de forma continua. El cobre más grueso reduce la resistencia, disipa el calor y elimina la necesidad de múltiples capas de potencia que serían necesarias con material de 1 o 2 onzas.

La desventaja radica en la complejidad de la fabricación. No se puede diseñar una placa de 4 onzas del mismo modo que una placa estándar: el ancho de las pistas debe ser mayor, el espaciado más amplio, los anillos anulares más grandes y la distribución del cobre cuidadosamente equilibrada. Sin embargo, cuando el diseño requiere una alta capacidad de corriente en un formato compacto, el cobre de 4 onzas suele ser la única solución práctica.