La prueba eléctrica (E-Test) es la última línea de defensa antes de que una placa de circuito impreso (PCB) salga de la planta de fabricación. Por muy bien diseñada que esté una placa, omitir o subestimar este paso de verificación es una forma segura de generar costosos desechos. Esta guía abarca todo lo que necesita saber sobre la prueba eléctrica de PCB: los principios básicos, los métodos de prueba disponibles, las normas industriales relevantes y consejos prácticos de diseño para que las pruebas sean más rápidas y efectivas.

Tanto si encarga unas pocas placas prototipo como si va a aumentar la producción hasta alcanzar su plena capacidad, un conocimiento sólido de las pruebas electrónicas (E-Test) mejorará sus conversaciones con los proveedores de PCB, reducirá los defectos que pasan desapercibidos y protegerá el presupuesto de su proyecto.

¿Qué es la prueba electrónica de PCB?

La prueba eléctrica (E-Test, por sus siglas en inglés) es un procedimiento de verificación que se aplica a placas de circuito impreso sin componentes. Su propósito es confirmar que cada conexión eléctrica en la placa coincide con el diseño original. El proceso se centra en dos comprobaciones fundamentales:

Pruebas de continuidad (detección de aperturas)

Esta comprobación confirma que todos los nodos pertenecientes a la misma red están conectados correctamente. Se produce un circuito abierto cuando una pista, vía o unión que debería conducir corriente está rota o ausente, lo que impide que el circuito funcione según lo previsto.

Pruebas de aislamiento (detección de cortocircuitos)

Esta comprobación verifica que las redes que deben permanecer eléctricamente separadas no se conecten accidentalmente. Un cortocircuito puede deberse a residuos de cobre entre las pistas, errores de registro de la máscara de soldadura o defectos de grabado que dejan rutas conductoras no deseadas.

La prueba eléctrica se rige por la norma IPC-9252, que define los requisitos y procedimientos para las pruebas eléctricas de placas de circuito impreso sin componentes. El equipo de prueba aplica señales de voltaje controladas mediante sondas y evalúa las mediciones de resistencia resultantes para determinar si la prueba es satisfactoria o no en cada punto de prueba.

Por qué la prueba electrónica se ha vuelto indispensable

En las primeras generaciones de diseño de PCB, la inspección visual solía ser suficiente para detectar la mayoría de los defectos de fabricación. Las pistas eran anchas, el número de capas era bajo y un ojo experto podía detectar problemas con aumento. Esa época ha terminado. Las placas contemporáneas suelen presentar:

• Vías ciegas y enterradas que están completamente ocultas desde la superficie de la placa.
• Geometrías de trazas HDI con anchos tan estrechos como 0.075 mm (3 mil).
• Estructuras multicapa que superan las 20 capas con intrincadas interconexiones internas.
• Ruta de escape BGA que es físicamente inaccesible a la inspección óptica

Consideremos una vía enterrada en la capa 4 que debería conectarse a la capa 8. Ningún sistema óptico puede verificar esa conexión desde el exterior. La inspección óptica automatizada (AOI) detecta la superficie; la prueba eléctrica (E-Test) detecta la realidad eléctrica. Estos dos métodos de inspección abordan modos de falla completamente diferentes y no son intercambiables.

Métodos de prueba eléctrica: Pruebas con sonda volante frente a pruebas con dispositivo de fijación

Para realizar las pruebas eléctricas se utilizan dos métodos principales. La elección del método adecuado depende del volumen de producción, las limitaciones presupuestarias y la frecuencia con la que es probable que cambie el diseño.

Prueba de sonda voladora

Los sistemas de sondas volantes utilizan cabezales de sonda motorizados —normalmente entre cuatro y ocho— que recorren la superficie de la placa de circuito impreso (PCB) bajo control de software. Se genera un programa de prueba a partir de los datos de la lista de conexiones, que dirige cada sonda para que contacte con los puntos de prueba designados en secuencia. Las sondas se mueven de forma independiente, lo que permite cubrir prácticamente cualquier diseño de placa sin necesidad de herramientas especiales.

Cómo Funciona

• La placa está cargada y asegurada en la plataforma de prueba.
• Los cabezales de las sondas navegan hasta cada ubicación objetivo: almohadillas, vías y huellas de componentes.
• Las mediciones de continuidad y aislamiento se realizan secuencialmente en cada punto.
• Los resultados se registran y se comparan con la lista de conexiones para detectar cualquier discrepancia.

 

El más adecuado para

• Prototipos de ingeniería y muestras de preproducción
• Tiradas de volumen bajo a medio, generalmente menos de 500 placas.
• Diseños que se someten a revisiones frecuentes
• Diseños HDI complejos con acceso limitado a la sonda

 

Prueba de fijación (lecho de clavos)

Las pruebas de fijación se basan en un dispositivo de prueba diseñado a medida, equipado con pines pogo con resorte, cada uno posicionado con precisión para alinearse con un punto de prueba específico en la placa de circuito impreso. Al presionar la placa sobre el dispositivo, todos los puntos de prueba hacen contacto simultáneamente, lo que permite realizar mediciones paralelas en toda la placa en cuestión de segundos.

Cómo Funciona

• Se diseña y fabrica un accesorio específico para la disposición particular de su placa.
• La placa se coloca sobre el soporte y se sujeta para que haga contacto.
• Todos los puntos de prueba se sondean en paralelo en una sola pasada.
• La verificación eléctrica completa se realiza en segundos.

 

El más adecuado para

• Series de producción de gran volumen, normalmente 1,000 placas o más.
• Diseños maduros con mínimas revisiones previstas.
• Aplicaciones donde la velocidad de procesamiento es una prioridad

 

Comparación lado a lado

Factor	Sonda voladora	Fijación (lecho de clavos)
Costo de instalación	Ninguna: no se requieren herramientas.	Entre 500 y más de 20,000 dólares, dependiendo de la complejidad.
Tiempo de configuración	Horas (generación automática de programas)	De días a semanas (ingeniería y fabricación)
Tiempo de prueba por placa	1 a 5 minutos	5 a 30 segundos
Flexibilidad de diseño	Alto: las actualizaciones del programa son sencillas.	Bajo: los cambios de diseño requieren un nuevo accesorio.
Paso mínimo	0.1 mm (4 mil)	0.5 mm (20 milésimas de pulgada) para accesorios estándar
Volumen recomendado	1 500 a las unidades	500 unidades y más
Coste por placa a gran escala	Mayor a medida que aumenta el volumen	Disminuye a medida que aumenta el volumen

Nota práctica: muchos fabricantes ofrecen un enfoque híbrido: prueba con sonda volante para la calificación y la producción inicial, y transición a pruebas con dispositivos de fijación una vez que el diseño es estable y los volúmenes justifican la inversión en herramientas.

Formato de lista de conexiones IPC-D-356

Antes de realizar cualquier prueba, el sistema de ensayo necesita una descripción completa y precisa de la conectividad eléctrica de la placa. El formato IPC-D-356 (también conocido como IPC-356) es el archivo de lista de conexiones estándar de la industria, diseñado específicamente para pruebas eléctricas, y es aceptado por prácticamente todos los fabricantes de PCB del mundo.

Contenido de un archivo IPC-D-356

IPC-D-356 es un archivo de texto ASCII plano que codifica la siguiente información:

• Nombres de red: identificadores únicos para cada red eléctrica en la placa.
• Coordenadas del punto de prueba: ubicaciones X/Y donde las sondas harán contacto.
• Asignación de pines: mapeo de los designadores de referencia de los componentes a sus respectivas redes.
• Datos de acceso a capas: qué capas de la placa son accesibles para sondeo en cada punto.
• Datos de vías y agujeros: ubicaciones de agujeros pasantes y vías en toda la pila.

 

Por qué es importante proporcionar tu propia lista de conexiones

Exportar un archivo IPC-D-356 directamente desde su herramienta CAD e incluirlo en su paquete de fabricación ofrece varias ventajas concretas:

• Su fabricante puede verificar la coherencia de los archivos Gerber antes de que comience la producción.
• Los errores de procesamiento CAM se pueden detectar y corregir en la etapa de revisión de datos.
• La cobertura de las pruebas se puede verificar comparándola con la intención real del diseño en lugar de con datos inferidos.

 

Sin una lista de conexiones proporcionada, el fabricante extraerá la información de conectividad de los archivos Gerber. Este método funciona, pero su fiabilidad depende de la calidad de la salida Gerber: si los archivos contienen errores, estos se transmitirán al programa de prueba.

Exportación de IPC-D-356 desde herramientas CAD comunes

 

Herramienta CAD	Ruta de exportación
Altium Designer	Archivo > Resultados de fabricación > Informe de punto de prueba > Habilitar IPC-D-356A
KiCad	Archivo > Salidas de fabricación > Archivo de lista de conexiones IPC-D-356
OrCAD / Allegro	Fabricación > NC > IPC-356
ALMOHADILLAS	Archivo > CAM > IPC-D-356

 

Normas de ensayo y clasificación IPC-9252

La norma IPC-9252 define los requisitos de prueba en diferentes niveles según el uso final previsto de la placa. Especificar la clase correcta en la documentación garantiza que el fabricante aplique los parámetros de prueba adecuados.

Resumen del curso de pruebas IPC

Clase	Aplicación de destino	Umbral de continuidad	Tensión de aislamiento	Casos de uso típicos
Clase 1	Electrónica general	50 ohmio o menos	40 V CC o superior	Bienes de consumo, juguetes
Clase 2	Servicio dedicado	20 ohmio o menos	100 V CC o superior	Equipos industriales y de telecomunicaciones
Clase 3	Alta Confiabilidad	10 ohmio o menos	250 V CC o superior	Dispositivos médicos, defensa, aeroespacial
Clase 3/A	Aeroespacial / Aviónica militar	10 ohmio o menos	Aislamiento de 100 Mohm con tensión de 250 V CC o superior	Sistemas críticos para el vuelo

Los voltajes de aislamiento más elevados exponen cortocircuitos marginales y contaminación superficial que los voltajes más bajos podrían no detectar. Para aplicaciones críticas para la seguridad, especificar explícitamente la clase de prueba requerida no es opcional, ya que afecta directamente al rigor de la prueba aplicada.

¿Qué se mide durante la prueba electrónica?

Tipo de prueba	Qué evalúa	Criterio de aprobación
Abre la prueba	Flujo de corriente entre nodos dentro de la misma red	Resistencia por debajo del umbral definido (por ejemplo, por debajo de 10 ohmios)
Prueba de pantalones cortos	Aislamiento eléctrico entre redes separadas	Resistencia superior al umbral definido (por ejemplo, superior a 20 Mohm)
Prueba de lista de conexiones al 100%	Cada nodo en cada red del diseño	Cobertura total sin excepciones.
Prueba de lista de conexiones optimizada	Puntos finales de red más puntos intermedios seleccionados	Ejecución más rápida, cobertura ligeramente reducida
Prueba de alto potenciómetro	Integridad del aislamiento de alta tensión	No se produce ruptura dieléctrica a la tensión especificada.
Prueba Kelvin de 4 cables	Medición precisa de baja resistencia	Precisión a nivel de miliohmios, no afectada por la resistencia del cable.

 

El flujo de trabajo de las pruebas electrónicas: dentro de la fábrica

Comprender cómo se ejecuta E-Test ayuda a aclarar por qué es importante contar con una documentación completa y precisa, y proporciona una visión realista del cronograma en cada etapa.

Paso 1: Generación del programa de prueba

Antes de probar cualquier placa, el sistema de prueba debe programarse. El equipo de ingeniería CAM del fabricante se encargará de lo siguiente:

• Importa tu lista de conexiones (archivo IPC-D-356 o equivalente extraído de Gerber).
• Identifique todos los puntos de prueba accesibles, incluyendo almohadillas, vías y huellas de componentes.
• Planifique una trayectoria de sonda optimizada para la eficiencia de la sonda voladora.
• Configure los parámetros de prueba para que coincidan con los requisitos de la clase IPC especificada.
• Valide el programa resultante comparándolo con sus datos de diseño.

 

Para la sonda volante, este paso está en gran medida automatizado y suele durar entre una y cuatro horas. El diseño del dispositivo de fijación implica trabajo de ingeniería práctico y generalmente requiere de dos a cinco días hábiles.

Paso 2: Inspección del primer artículo

Las primeras placas que salen de la línea de producción son sometidas a un escrutinio más riguroso:

• Se realiza una verificación completa de la lista de conexiones al 100%.
• Cualquier fallo desencadena un aislamiento detallado de la falla y una investigación de la causa raíz.
• Los resultados se comparan con la intención del diseño original.
• La documentación se genera para respaldar los requisitos de trazabilidad.

 

Los resultados del primer artículo deben revisarse y aprobarse antes de autorizar la producción en serie.

Paso 3: Pruebas de producción

Durante el proceso de producción, cada placa pasa por la prueba E-Test:

• Sonda de prueba: las placas se prueban individualmente con cobertura completa de la lista de conexiones.
• Dispositivo: los dispositivos de fijación para paneles permiten realizar pruebas simultáneas de varias placas.
• Registro en tiempo real: los datos de prueba se registran automáticamente para el seguimiento de la calidad.
• Rechazo automático: las placas defectuosas se marcan y se separan físicamente.

 

Paso 4: Análisis y elaboración de informes de fallos

Cuando las placas fallan, el sistema de prueba captura información de diagnóstico detallada:

• Nombres de red asociados a cada condición de apertura o cierre
• Coordenadas físicas de cada ubicación de falla en la placa
• Mediciones de resistencia registradas en cada punto de falla
• Mapas visuales que resaltan la ubicación de los defectos en todo el panel.

 

Un fabricante competente compartirá estos datos con usted de forma proactiva, especialmente durante la revisión del primer artículo o al investigar problemas de rendimiento.

Defectos que detecta E-Test

E-Test detecta defectos de fabricación que, de otro modo, provocarían fallos de funcionamiento en el campo. A continuación, se detalla lo que suele descubrir el proceso.

Causas fundamentales de las fallas de circuito abierto

• Grabado incompleto de trazas que deja huecos en las vías conductoras.
• Errores de registro de perforación donde el orificio de la vía no alcanza su objetivo.
• Pistas internas rotas en placas multicapa causadas por la tensión de laminación.
• Contaminación que impide una adhesión adecuada del cobre durante el proceso de galvanoplastia.
• Anillos anulares agrietados por estrés mecánico o ciclos térmicos.

 

Causas fundamentales de las fallas por cortocircuito

• Residuos de cobre que unen trazas adyacentes debido a un grabado insuficiente
• Errores de registro de la máscara de soldadura que exponen conductores que deberían estar cubiertos.
• Reconstrucción de paso fino en áreas con espaciado de pistas reducido.
• La desalineación de la capa interna crea una superposición de cobre no deseada.
• Errores CAM introducidos durante el procesamiento de panelización

 

Un ejemplo del mundo real

En una placa HDI de 12 capas, todos los paneles superaron la inspección visual y la inspección óptica automatizada (AOI) sin ningún problema. Posteriormente, E-Test identificó que aproximadamente el 3 % de las placas presentaban circuitos abiertos en las vías enterradas entre las capas 5 y 6, un defecto completamente invisible desde la superficie de la placa. Sin E-Test, esas placas habrían pasado al ensamblaje de componentes, consumiendo piezas costosas y añadiendo semanas al cronograma del proyecto antes de que se detectara el problema.

Mejores prácticas de diseño para la comprobabilidad (DFT)

Las decisiones de diseño tomadas durante la fase de diseño influyen directamente en la exhaustividad y la rentabilidad de las pruebas electrónicas (E-Test). Las siguientes recomendaciones mejoran la cobertura de las pruebas y reducen el riesgo de problemas de acceso de las sondas.

Directrices para la ubicación de los puntos de prueba

• Agregue puntos de prueba dedicados en las redes críticas donde lo permita el espacio de la placa.
• Mantenga los puntos de prueba alejados de los cuerpos de los componentes que puedan obstruir el acceso de la sonda.
• Mantenga una separación mínima de 0.5 mm entre puntos de prueba adyacentes para garantizar la compatibilidad del dispositivo.
• Si se prevé realizar pruebas de los accesorios, disponga los puntos de prueba en una cuadrícula regular.
• Para diseños de vía en almohadilla, verifique que exista otra ubicación de prueba accesible en otro lugar de la misma red.

 

Higiene de la lista de conexiones

• Limpia las redes anónimas o sin nombre antes de exportarlas; elimina las que no sean intencionadas.
• Señale los cortocircuitos intencionales (como puentes con fusible o enlaces de cero ohmios) para que no se clasifiquen como fallas.
• Incluya los planos de alimentación y tierra en la lista de conexiones para garantizar una cobertura de prueba completa.

 

¿Cuándo se requiere una prueba electrónica al 100%?

Hacer que la prueba eléctrica al 100% sea un requisito obligatorio para:

• Todas las inspecciones del primer artículo (FAI)
• Aplicaciones médicas, aeroespaciales, automotrices y otras aplicaciones de alta fiabilidad.
• Tableros con ocho o más capas
• Cualquier diseño que incorpore vías ciegas o enterradas.
• Pruebas de calificación de producción

 

Preguntas frecuentes

¿Cuál es la diferencia entre E-Test e ICT?

La prueba electrónica (E-Test) se realiza en placas sin componentes antes del ensamblaje. Verifica la integridad de la red de cobre, comprobando si hay circuitos abiertos o cortocircuitos en la propia PCB. La prueba en circuito (ICT) se realiza después del ensamblaje y evalúa los valores, la orientación y la funcionalidad de los componentes. La E-Test detecta defectos de fabricación; la ICT detecta defectos de ensamblaje. Ambas pruebas tienen propósitos diferentes y ninguna reemplaza a la otra.

¿Cuánto cuesta la prueba E-Test?

La mayoría de los fabricantes de PCB incluyen las pruebas electroquímicas básicas en sus precios estándar de fabricación. Las pruebas con sonda volante suelen incluirse sin coste adicional para pequeñas cantidades. Las pruebas con dispositivos de fijación conllevan un coste único de utillaje —que oscila entre varios cientos y decenas de miles de dólares, según la complejidad de la placa—, que se compensa con un menor coste por placa en grandes volúmenes. Confirme siempre el alcance de las pruebas incluidas en su presupuesto.

¿Puede E-Test detectar todos los defectos de la placa de circuito impreso?

No. E-Test se limita a la conectividad eléctrica. No puede detectar:

• No conformidades dimensionales, como un ancho de pista o un diámetro de orificio incorrectos.
• Huecos o inclusiones en la máscara de soldadura que no generan cortocircuitos eléctricos.
• Contaminación superficial que cae por debajo del umbral de aislamiento
• Problemas mecánicos que incluyen deformación, deslaminación o rotura de la broca.

 

Para garantizar una calidad integral, combine la prueba electrónica con la inspección óptica automatizada (AOI) y la inspección dimensional.

¿Es necesario realizar pruebas electrónicas (E-Test) en las placas prototipo?

Sí, sin duda. La creación de prototipos es precisamente donde los defectos de fabricación no detectados causan mayores problemas: consumen tiempo de depuración y retrasan el ciclo de iteración del diseño. Saber que las placas base son eléctricamente correctas antes de ensamblarlas elimina una variable de la ecuación. Si el prototipo ensamblado falla, sabrá que la causa reside en el diseño o el ensamblaje, no en la placa en sí.

¿Qué significa realmente un E-Test del 100%?

Esto significa que todas las placas de su pedido se someten a pruebas eléctricas, no solo una muestra o un subconjunto. Se comprueba la continuidad de cada red y se verifica el aislamiento entre todos los pares de redes. Esta es la práctica habitual de los fabricantes de renombre y debe considerarse como lo mínimo exigido, no como una opción adicional.

Solución de problemas de fallos en las pruebas electrónicas

Un informe de E-Test negativo no es una crisis; la mayoría de los fallos se ajustan a patrones reconocibles con vías de investigación claras.

Diagnóstico de fallas de circuito abierto

Síntoma observado	Causa probable	Acción sugerida
Se abre por múltiples vías	Error de registro de perforación	Revisar las tolerancias de alineación entre la broca y el cobre.
Se abre en trazados de paso fino.	Grabado excesivo o insuficiente	Parámetros del proceso de grabado de auditoría
Se abre en las capas internas	Vacío o contaminación de laminación	Solicitar análisis de microsección transversal
Aleatorio se abre en todos los aspectos	fallo de adhesión del recubrimiento	Investigar el proceso de preparación de la superficie

 

Diagnóstico de fallas por cortocircuito

Síntoma observado	Causa probable	Acción sugerida
Cortocircuitos entre trazas adyacentes	Grabado insuficiente	Reduzca la densidad de trazas o ajuste el control del grabado.
Cortocircuitos en planos de alimentación o de tierra	Desajuste de la capa interna	Revisar las tolerancias de alineación entre capas.
Cortos aleatorios en todas las caras	Contaminación por partículas de cobre	Mejorar los procedimientos de limpieza y manipulación
Cortocircuitos que aparecen después de la máscara de soldadura	Problema con el registro o la cobertura de la mascarilla	Auditoría del proceso de aplicación de la máscara de soldadura

 

Cómo involucrar al fabricante en caso de fallos

Cuando reciba un informe de fallo de la prueba electrónica (E-Test), solicite lo siguiente a su proveedor:

• Mapas de localización de defectos que muestran la distribución física de los fallos en el panel.
• Análisis de la causa raíz para cualquier patrón de falla sistemática que supere una tasa de defectos del 1%.
• Planes de acción correctiva con plazos definidos para problemas recurrentes.
• Datos de capacidad del proceso (valores Cpk) para las características relevantes para el modo de fallo

 

Un proveedor que considera los datos de las pruebas electrónicas como un insumo para la mejora de procesos, en lugar de simplemente como un criterio de aprobación/rechazo, es un proveedor que vale la pena conservar.

Equipos de prueba eléctrica: Descripción general técnica

Las capacidades del equipo de prueba que utiliza su fabricante determinarán lo que es factible lograr durante las pruebas.

Especificaciones del probador de sonda volante

• Cabezales de sonda: de cuatro a ocho unidades independientes (los sistemas avanzados pueden tener dieciséis o más).
• Paso mínimo de prueba: 0.1 mm
• Precisión de posicionamiento: más o menos 10 micrómetros
• Sistemas de cámaras integrados para la verificación de la ubicación de componentes.
• Medición Kelvin de cuatro hilos para una precisión de resistencia a nivel de miliohmios.

 

El tiempo de prueba aumenta en función de la complejidad de la placa. Una placa simple de dos capas puede tardar menos de un minuto; una placa HDI multicapa densa puede requerir diez minutos o más por panel.

Especificaciones del probador de accesorios

• Contacto paralelo: miles de puntos de prueba activados simultáneamente
• Tiempo de ciclo por placa: de cinco a treinta segundos
• Paso mínimo para accesorios estándar: 0.5 mm
• Métodos de contacto: accionamiento por vacío o sujeción mecánica
• Rendimiento: 100 o más placas por hora en condiciones óptimas.

 

El coste de los dispositivos varía en función de la densidad de puntos de prueba y la complejidad de la placa. Las placas típicas cuestan entre 1,000 y 5,000 dólares; los diseños de alta densidad con miles de puntos de prueba pueden alcanzar los 20 000 dólares o más.

Conclusión: Cómo sacar el máximo provecho de E-Test

La prueba eléctrica no es un mero trámite, sino el mecanismo que garantiza que su trabajo de ingeniería no se vea comprometido por defectos de fabricación. Una placa que supera la prueba eléctrica es una placa que puede ensamblar con total confianza.

Para prototipos

Siempre especifique la prueba eléctrica con sonda volante al 100%. El costo adicional es mínimo y confirmar la integridad de la placa base antes del ensamblaje elimina una fuente importante de incertidumbre durante la puesta en marcha.

Para la producción

Colabore con su fabricante para identificar el punto de inflexión en el volumen de producción donde las pruebas de fijación resultan más económicas. Para la mayoría de los tipos de placas, este punto suele estar entre las 300 y las 500 unidades.

Para aplicaciones críticas

Indique explícitamente la clase de prueba IPC-9252 requerida en su documentación de compra y solicite un informe de prueba o un certificado de conformidad. La verificación no es algo que se pueda dar por sentado; debe estar documentada.

El objetivo es que la placa funcione a la primera. Para lograrlo, es necesario realizar pruebas eléctricas rigurosas.

Recursos de referencia

Normas del IPC (Disponibles en IPC.org)

• IPC-9252B: Requisitos para las pruebas eléctricas de placas de circuito impreso sin componentes
• IPC-6012: Especificación de calificación y rendimiento para tableros impresos rígidos
• IPC-D-356B: Formato de datos de prueba eléctrica de sustrato desnudo

 

Preguntas que debe hacerse al evaluar a los proveedores de PCB

• ¿Qué métodos de prueba electrónica ofrecen: sonda volante, dispositivo de fijación o ambos?
• ¿Cuál es el tono mínimo comprobable para cada método?
• ¿Realizan pruebas eléctricas al 100% en todas las placas o utilizan muestreo?
• ¿Puede realizar pruebas conforme a los requisitos de la clase 3 de la norma IPC-9252?
• ¿Proporcionan informes de pruebas electrónicas o certificados de conformidad con los envíos?