Nuestra empresa, fundada en 2011, opera tres plantas de fabricación especializadas. Ofrecemos una sólida capacidad de producción mensual, que incluye 15,000 m² de PCB, 8,000 m² de PCB flexibles y 10,000 unidades ensambladas.

Ofrecemos una amplia gama de soluciones de PCB, desde placas de doble cara hasta PCB multicapa de 30 capas. Nuestras capacidades incluyen placas FR-4 estándar, PCB de TG media a alta, PCB flexibles, placas rígido-flexibles, PCB con núcleo metálico, placas de cobre grueso y PCB de alta frecuencia con materiales como Rogers, F4BM y PTFE. También ofrecemos opciones de PCB ultrafinas, ultragruesas y sin halógenos.

En cuanto a procesos de fabricación especializados, ofrecemos capacidades que incluyen procesamiento de medio agujero, unión de placas, control preciso de impedancia, tratamiento de cantos metálicos, obturación de vías con resina, aplicación de cola azul, impresión con tinta de carbón, recubrimiento de dedos de oro, fresado ciego, formación de vías ciegas y enterradas, y mecanizado de agujeros avellanados. Para soluciones de acabado superficial, ofrecemos ENIG (níquel químico por inmersión en oro), HASL (nivelación de soldadura por aire caliente), OSP (conservante orgánico de soldabilidad), ENEPIG (níquel químico/paladio por inmersión/oro por inmersión), recubrimiento de oro grueso, dedos de oro, plata por inmersión, estaño por inmersión y el acabado combinado ENIG+OSP.