Conjunto de PCB de alta TG
¿Qué es una PCB de alta Tg?
Las placas de circuito impreso de alta Tg son aquellas con una temperatura de transición vítrea (Tg) superior a 170 °C , lo que las hace ideales para entornos de alta temperatura . Cuando una placa supera su Tg, se ablanda, lo que afecta su rendimiento. Los materiales de alta Tg ofrecen mayor resistencia mecánica, estabilidad química y resistencia al calor , lo que los hace adecuados para aplicaciones con alta demanda térmica, como los circuitos de CPU y GPU.
Entre los materiales de alta Tg más comunes se encuentran Shengyi S1000-2, ISOLA 370HR e ITEQ-IT 180L . Para soluciones rentables, FR4 TG130 ofrece un equilibrio entre rendimiento térmico y asequibilidad.
Características de la PCB de alta Tg
Las PCB de alta Tg son esenciales para la electrónica de alto rendimiento gracias a sus excelentes propiedades térmicas y mecánicas. Sus principales características incluyen:
| Material | CTE-z (ppm/℃) | Td (peso, ℃) | Tg (DSC, ℃) | Td288 (mín.) | Td260 (mín.) |
| IT180 | 45 | 345 | 180 | 20 | 60 |
| S1141 (FR4) | 55 | 300 | 175 | / | 8 |
| Rogers 4350B | 50 | 390 | 280 | / | / |
| S1000-2M (FR4) | 45 | 345 | 180 | 20 | 60 |
Métodos de disipación de calor en PCB de alta Tg
Las PCB de alta temperatura (Tg) ayudan a proteger los componentes electrónicos del calor excesivo. Existen tres métodos principales para disipar el calor en PCB de alta temperatura:
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Conducción
Transfiere calor mediante contacto directo con un disipador de calor, de forma similar a como fluye la electricidad a través de un sistema. Obtenga más información sobre técnicas de conducción eficaces en pintura conductora. - 2
Radiacion
Utiliza ondas electromagnéticas para disipar el calor de los componentes. Para más información, consulte el Amplificador de RF, que explica cómo la radiación contribuye a la gestión del calor. - 3
Convección
La convección disipa el calor moviéndolo a través del aire o un líquido, ya sea de forma natural o mediante un flujo de aire forzado mediante ventiladores o bombas. Este método mejora la eficiencia de la transferencia de calor, evitando el sobrecalentamiento y garantizando la fiabilidad de las PCB con alta Tg.



