Conjunto de PCB de alta TG

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¿Qué es una PCB de alta Tg?

Las placas de circuito impreso de alta Tg son aquellas con una temperatura de transición vítrea (Tg) superior a 170 °C , lo que las hace ideales para entornos de alta temperatura . Cuando una placa supera su Tg, se ablanda, lo que afecta su rendimiento. Los materiales de alta Tg ofrecen mayor resistencia mecánica, estabilidad química y resistencia al calor , lo que los hace adecuados para aplicaciones con alta demanda térmica, como los circuitos de CPU y GPU.

Entre los materiales de alta Tg más comunes se encuentran Shengyi S1000-2, ISOLA 370HR e ITEQ-IT 180L . Para soluciones rentables, FR4 TG130 ofrece un equilibrio entre rendimiento térmico y asequibilidad.

Características de la PCB de alta Tg

Las PCB de alta Tg son esenciales para la electrónica de alto rendimiento gracias a sus excelentes propiedades térmicas y mecánicas. Sus principales características incluyen:

  • Excelente confiabilidad de PTH

    Garantiza conexiones resistentes a través de orificios pasantes revestidos.

  • Alta resistencia al estrés térmico

    Soporta temperaturas extremas sin degradarse.

  • Propiedades mecánicas superiores

    Proporciona resistencia y confiabilidad en aplicaciones exigentes.

  • Durabilidad contra la delaminación

    Evita la separación de capas con el paso del tiempo.

  • Resistencia a altas temperaturas

    Funciona eficientemente en condiciones de calor extremo, lo cual es fundamental al trabajar con sistemas eléctricos que requieren una protección adecuada de los circuitos. Nuestro recurso para elegir el tipo de fusible adecuado le ayudará a seleccionar componentes que complementen las placas de alta temperatura de transición vítrea (Tg) para una máxima seguridad.

  • Expansión térmica baja

    Reduce la deformación y mantiene la estabilidad.

Material CTE-z (ppm/℃) Td (peso, ℃) Tg (DSC, ℃) Td288 (mín.) Td260 (mín.)
IT180 45 345 180 20 60
S1141 (FR4) 55 300 175 / 8
Rogers 4350B 50 390 280 / /
S1000-2M (FR4) 45 345 180 20 60

Métodos de disipación de calor en PCB de alta Tg

Las PCB de alta temperatura (Tg) ayudan a proteger los componentes electrónicos del calor excesivo. Existen tres métodos principales para disipar el calor en PCB de alta temperatura:

  • 1

    Conducción
    Transfiere calor mediante contacto directo con un disipador de calor, de forma similar a como fluye la electricidad a través de un sistema. Obtenga más información sobre técnicas de conducción eficaces en pintura conductora.

  • 2

    Radiacion
    Utiliza ondas electromagnéticas para disipar el calor de los componentes. Para más información, consulte el Amplificador de RF, que explica cómo la radiación contribuye a la gestión del calor.

  • 3

    Convección
    La convección disipa el calor moviéndolo a través del aire o un líquido, ya sea de forma natural o mediante un flujo de aire forzado mediante ventiladores o bombas. Este método mejora la eficiencia de la transferencia de calor, evitando el sobrecalentamiento y garantizando la fiabilidad de las PCB con alta Tg.

Preguntas Frecuentes

Las PCB de alto TG son las más adecuadas para aplicaciones de alta potencia, electrónica automotriz, aeroespacial y entornos con variaciones extremas de temperatura.

Su resistencia al calor, la humedad y los productos químicos evita la degradación, garantizando un rendimiento y una fiabilidad a largo plazo.

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