Solución Completa PCB Servicios de montaje

Una parada Montaje de PCB services provide complete circuit board production under one roof. OrienwPCB offers comprehensive PCB assembly solutions, from design to final testing. We handle every step of the process, ensuring quality and efficiency. Trust OrinewPCB for all your PCB assembly needs.

  • Ensamblaje SMT de una o dos caras y de orificio pasante.
  • Suministro global de componentes a través de distribuidores autorizados.
  • Soluciones integrales llave en mano, desde la fabricación hasta el montaje de la estructura.
Asamblea PCB

14+

Años de Experiencia

98.15%

El tiempo de entrega

96%

tasa de satisfacción del cliente

99%

Tasa de aprobación de calidad

Ensamblaje de PCB económico en un solo lugar

OrinewPCB delivers cost-effective one-stop PCB assembly without compromising quality. We optimize our processes to reduce waste and increase efficiency, passing the savings to you. Our bulk ordering and strong supplier relationships allow us to offer competitive pricing on components and materials.

Nuestros servicios asequibles abarcan todo el proceso de ensamblaje de PCB. Desde la fabricación de PCB hasta la colocación y prueba de componentes, lo gestionamos todo internamente. Este enfoque integral elimina intermediarios y costos de envío entre instalaciones, lo que se traduce en precios generales más bajos para nuestros clientes.

Cada placa de circuito impreso se somete a la colocación de componentes, la soldadura y la verificación de pruebas funcionales según las normas de calidad ISO9001:2008.

Prueba de PCB

Nuestros servicios integrales de ensamblaje de PCB Capacidades

PCB ofrece capacidades de ensamblaje integrales para proyectos de ensamblaje de placas de circuitos impresos, combinando la creación de plantillas, la aplicación de pasta de soldadura y el procesamiento por reflujo bajo condiciones de proceso de ensamblaje controladas.

Cada placa de circuito impreso (PCBA) se somete a un proceso de ensamblaje y verificación de pruebas en todas las etapas del proceso de fabricación antes de su salida de nuestras fábricas con certificación ISO9001:2008.

Los procesos de fabricación de PCB admiten PCB de 1 a 32 capas, con un grosor final de la placa de circuito impreso de 0.2 mm a 6.0 mm.

Los materiales estándar FR4 permiten la fabricación de PCB junto con variantes de alta Tg, materiales Rogers HF, núcleos de aluminio metálico, núcleos de cobre y sustratos cerámicos para aplicaciones avanzadas de PCB.

Nuestras capacidades de fabricación de PCB mantienen un alto nivel de precisión, mientras que el ancho y el espaciado mínimos de las pistas alcanzan una resolución de 3 milésimas de pulgada en todos los diseños de PCB personalizados.

Las operaciones de ensamblaje SMT manejan componentes electrónicos que van desde dispositivos miniaturizados 01005 hasta grandes matrices de ensamblaje BGA con una capacidad de paso mínimo de 0.3 mm.

La tecnología de montaje superficial utiliza la impresión con plantillas para la aplicación de la pasta de soldadura antes del posicionamiento de los componentes.

Los hornos de reflujo funcionan con control de atmósfera de nitrógeno, manteniendo una precisión de posicionamiento de ±30 µm en condiciones de 3σ.

El proceso SMT permite alcanzar una capacidad de producción de 600,000 chips por hora para la fabricación de placas de circuito impreso de alta calidad.

Los sistemas de soldadura por ola procesan componentes estándar de orificio pasante mediante soldadura selectiva dirigida a áreas específicas que requieren aislamiento térmico.

El ensamblaje THT incluye estaciones de soldadura manual que permiten gestionar requisitos de ensamblaje mixtos y geometrías de componentes no convencionales.

La calidad de las uniones de soldadura de orificio pasante cumple con los criterios de aceptación de la norma IPC-A-610 para ensamblajes de PCB que requieren conexiones mecánicas robustas.

La integración de SMT y THT permite diseñar placas de circuito impreso complejas que requieren múltiples tecnologías de ensamblaje dentro de un mismo proceso de fabricación.

Las interconexiones ciegas, enterradas y las microvías alcanzan un diámetro mínimo de 0.1 mm mediante procesos de perforación láser para optimizar la densidad de la placa de circuito impreso.

Las configuraciones de vías en almohadillas permiten un diseño compacto de PCB, mientras que el enrutamiento de impedancia controlada mantiene la integridad de la señal en todas las placas de circuito.

Los sistemas AOI 3D realizan una inspección óptica de las uniones de soldadura con clasificación automatizada de defectos para validar la calidad y la precisión. La inspección por rayos X verifica la integridad de las bolas de soldadura BGA y el análisis de huecos debajo de los componentes electrónicos.

Las pruebas en circuito validan la conectividad eléctrica, mientras que los equipos de prueba funcionales confirman el rendimiento operativo. Los protocolos de prueba de ensamblaje incluyen análisis de rayos X para detectar defectos de soldadura ocultos.

Entre los distribuidores autorizados se incluyen Digi-Key, Mouser Electronics, Avnet, Arrow Electronics y Future Electronics para la disponibilidad global de componentes electrónicos.

El servicio de optimización de la lista de materiales (BOM) analiza los ciclos de vida de los componentes, mientras que la gestión de la lista de materiales recomienda alternativas e implementa estrategias para mitigar la obsolescencia.

El suministro de componentes da soporte desde los prototipos hasta los requisitos de producción en masa de placas de circuito impreso.

El ensamblaje de cables y la integración de mazos de cables complementan la oferta de servicios de PCB y PCBA para la construcción de sistemas completos.

El ensamblaje de la caja incluye la integración de la carcasa mecánica, el etiquetado y el embalaje a prueba de descargas electrostáticas (ESD, por sus siglas en inglés), lo que prepara los productos electrónicos para su envío final.

Las pruebas funcionales a nivel de sistema confirman el rendimiento del producto final, mientras que los servicios de valor añadido dan soporte a los conjuntos electrónicos completos.

La fabricación de prototipos de PCB permite entregar placas de circuito impreso prototipo terminadas en 2 semanas para lograr cronogramas de desarrollo rápidos con plazos de entrega reducidos.

El servicio de ensamblaje de prototipos incluye un análisis de diseño para la fabricación (DFM, por sus siglas en inglés) que optimiza la disposición del diseño de las placas de circuito impreso para lograr una mayor eficiencia en la producción.

El servicio de soporte para la introducción de nuevos productos (NPI, por sus siglas en inglés) admite la fabricación de prototipos de entre 1 y 100 unidades, con equipos de ingeniería especializados que gestionan la transición del prototipo a la producción.

Materiales que utilizamos para la fabricación integral de ensamblajes de PCB

Utilizamos ocho materiales principales para placas de circuito impreso, entre los que se incluyen FR4, Rogers, aluminio, núcleo de cobre, cerámica, PCB flexible y sustratos rígido-flexibles, para proyectos de ensamblaje de PCB integrales.

Cada tipo de material satisface diferentes necesidades de aplicación, desde la electrónica de consumo estándar hasta los diseños de radiofrecuencia de alta frecuencia y los entornos de temperaturas extremas.

Tipo De Material Descripción y Aplicaciones Especificaciones
Estándar FR4 El FR4 es el material más utilizado para la fabricación de placas de circuito impreso. Ofrece un rendimiento fiable para productos electrónicos de uso general y una excelente relación coste-beneficio para aplicaciones estándar.

Temperatura de transición vítrea: de 266 °F a 356 °F (de 130 a 180 °C).

Rango de funcionamiento: de -40 °F a +266 °F (de -40 °C a +130 °C).

Constante dieléctrica: de 4.2 a 4.6 a 1 MHz.

FR4 de alta Tg

Variante FR4 de alta temperatura diseñada para procesos de ensamblaje sin plomo que requieren una mayor estabilidad térmica.

Los materiales con alta Tg evitan la deslaminación durante el proceso de reflujo y amplían los rangos de temperatura de funcionamiento.

Temperatura de transición vítrea: de 170 °C a 180 °C (338 °F a 356 °F).

Rango de funcionamiento: de -67 °F a +302 °F (de -55 °C a +150 °C).

Temperatura de descomposición: superior a 572 °F (300 °C).

PCB flexible (FPC)

Los materiales flexibles para placas de circuitos impresos permiten doblarlas y plegarlas en espacios reducidos.

Los sustratos de PCB flexibles conectan las piezas móviles manteniendo el rendimiento eléctrico a través de repetidos ciclos de flexión.

Base de poliimida: espesor de 0.5 a 4 milésimas de pulgada.

Vida útil flexible: superior a 100,000 ciclos.

Rango de funcionamiento: de -328 °F a +500 °F (de -200 °C a +260 °C).

PCB de aluminio

Los sustratos de aluminio proporcionan una disipación de calor superior en comparación con los materiales FR4.

Las placas de circuito impreso de aluminio son idóneas para aplicaciones de alta potencia que requieren una gestión térmica rápida, en particular la iluminación LED y la electrónica de potencia.

Conductividad térmica: de 1.0 a 2.0 W/m·K.

Rango de funcionamiento: de -40 °F a +302 °F (de -40 °C a +150 °C).

Rigidez dieléctrica: superior a 3000 V/mil

Materiales Rogers

Los sustratos de Rogers ofrecen propiedades eléctricas avanzadas para aplicaciones de alta frecuencia.

Cuando se requieren constantes dieléctricas precisas y características de baja pérdida, los materiales de Rogers ofrecen la solución para la ingeniería de radiofrecuencia profesional.

Constante dieléctrica: 2.2 a 10.2 ± 0.02.

Rango de frecuencia: CC a 77 GHz.

Tangente de pérdida: 0.0009 a 0.0035.

PCB de cerámica

Los sustratos cerámicos soportan aplicaciones de temperaturas extremas que superan los límites de los materiales orgánicos.

Las cerámicas de alúmina y nitruro de aluminio proporcionan una conductividad térmica excepcional y una estabilidad dimensional para entornos exigentes.

Conductividad térmica: de 24 a 30 W/m·K.

Rango de funcionamiento: de -452 °F a +3092 °F (de -269 °C a +1700 °C).

Constante dieléctrica: 9.8 a 1 MHz.

PCB flexible rígido

Las combinaciones rígido-flexibles integran secciones rígidas de FR4 con áreas flexibles de poliimida en diseños de PCB únicos.

Estos materiales eliminan los conectores al tiempo que permiten configuraciones de PCB tridimensionales para productos electrónicos compactos.

Tolerancia de impedancia: ±5 a 10%.

Torsión y deformación: menos del 0.75%.

Ciclos de temperatura: de -67 °F a +257 °F (de -55 °C a +125 °C).

Como Hacer Pedido De OrinewPCB

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Paquete COMPLETE

The Benefits of Partnering With OrinewPCB As Your Wholesale One-Stop PCB Assembly Manufacturers

Partnering with OrinewPCB for wholesale one-stop PCB assembly offers numerous advantages. We provide end-to-end solutions, streamlined communication, and cost savings. Here are the key benefits:

Producción optimizada

  • Punto de contacto único para todo el proceso de ensamblaje de PCB
  • Tiempos de respuesta más rápidos con capacidades internas

Ahorro en costos

  • Precios al por mayor de componentes y materiales
  • Costos de envío y manipulación reducidos

Control de calidad

  • Estándares de calidad consistentes en todas las etapas de producción
  • Pruebas rigurosas en cada paso del montaje

Flexibilidad y personalización

  • Soluciones personalizadas para cumplir con los requisitos específicos del proyecto
  • Capacidad para manejar diversos tipos y complejidades de PCB

¿Por qué elegir un servicio integral de ensamblaje de PCB?

Los servicios integrales de ensamblaje de PCB ofrecen un enfoque simplificado para la producción de placas de circuito impreso. Eliminan la necesidad de coordinar con múltiples proveedores y agilizan todo el proceso. Estas son las razones por las que debería considerar un servicio integral:

Eficiencia de tiempo

  • Finalización más rápida del proyecto con todos los procesos bajo un mismo techo
  • Reducción de retrasos en los envíos entre instalaciones

Rentabilidad

  • Costos generales más bajos gracias a los servicios integrados
  • Precios al por mayor de componentes y materiales

Control de calidad mejorado

  • Estándares de calidad consistentes durante toda la producción
  • Seguimiento y resolución de problemas más sencillos

Gestión de proyectos simplificada

  • Punto de contacto único para todas las etapas de montaje
  • Comunicación y coordinación optimizadas
Fábrica - PCBAndAssembly

Asamblea PCB Servicios

OrinewPCB offers a wide range of PCB assembly services to meet diverse customer needs. From standard to specialized assemblies, we have the expertise to deliver high-quality results. Our services include:

Asamblea SMT

Nos destacamos en el ensamblaje con tecnología de montaje superficial, ideal para productos compactos y de alto rendimiento. Nuestro equipo avanzado garantiza una colocación precisa de los componentes y conexiones fiables.

Componentes en consignación o montaje de PCB llave en mano

Ofrecemos opciones flexibles, trabajando con piezas suministradas por el cliente o proporcionando soluciones integrales llave en mano. Nuestro servicio llave en mano abarca la adquisición de componentes, el montaje y la entrega final.

Ensamblaje de PCB personalizado

Nuestro equipo ofrece servicios de ensamblaje de PCB a medida que se adaptan a las especificaciones específicas de su proyecto. Trabajamos estrechamente con nuestros clientes para garantizar que sus diseños se traduzcan con precisión en productos terminados.

Ensamblaje de PCB de giro rápido

Ofrecemos servicios rápidos de ensamblaje de PCB sin sacrificar la calidad. Nuestros procesos eficientes y equipos dedicados garantizan plazos de entrega rápidos para proyectos urgentes.

Conjunto de PCB de clase 3 de IPC

Fabricamos conjuntos de PCB que cumplen con los estrictos estándares IPC Clase 3. Este servicio de alta calidad es ideal para industrias con requisitos exigentes, como la aeroespacial y la de dispositivos médicos.

Todos los paquetes de circuitos integrados Ensamblaje de PCB

Nuestros técnicos cualificados se encargan de todo tipo de ensamblaje de circuitos integrados. Trabajamos con BGA, POP, CGA, QFN, DFN, CSP y más, garantizando conexiones y un rendimiento fiables.

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Fábrica - PCBAndAssembly
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Recepción de la empresa PCBAndAssembly
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Servicios integrales de ensamblaje de PCB Preguntas Frecuentes

Realizamos procedimientos de inspección óptica automatizada (AOI), inspección por rayos X y pruebas funcionales en múltiples etapas del proceso de ensamblaje. La calidad de las uniones de soldadura se somete a inspección óptica, mientras que los componentes BGA se analizan mediante rayos X. Las pruebas finales incluyen pruebas de circuito y validación del rendimiento antes del envío.

Sí, ofrecemos servicios de recubrimiento protector como parte de nuestro proceso de ensamblaje de cajas. Aplicamos recubrimientos acrílicos, de uretano y de silicona para la protección contra la humedad y la resistencia ambiental. La aplicación del recubrimiento incluye el enmascaramiento de conectores y puntos de prueba según las especificaciones del cliente.

Sí, nuestras cuatro instalaciones gestionan la producción de PCB en grandes volúmenes, desde prototipos hasta fabricación en masa. La capacidad de ensamblaje alcanza los 600 000 chips por hora en nuestras plantas de ensamblaje en Shenzhen y Shijiazhuang. Las instalaciones de fabricación de PCB en Shenzhen y Jiangmen satisfacen las necesidades de fabricación de alto volumen.

Los componentes electrónicos sensibles se almacenan de forma segura contra descargas electrostáticas (ESD) en entornos con temperatura y humedad controladas. Los sistemas de seguimiento de listas de materiales (BOM) mantienen la trazabilidad de los componentes, mientras que la rotación del inventario previene problemas de envejecimiento.