Soporte de capas y apilamiento de placas

Admitimos configuraciones de placas de circuito impreso (PCB) de 1 a 64 capas, incluidas arquitecturas de interconexión de alta densidad (HDI) complejas, como estructuras de interconexión de 1+n+1 a 8+n+8 y de 18 capas en cualquier configuración.

Nuestras tecnologías de interconexión incluyen diseños ciegos, enterrados, de interconexión en almohadilla, microvías apiladas y de interconexión en vía, que admiten una relación de aspecto de hasta 40:1 para un rendimiento robusto de PCB multicapa en entornos de alta fiabilidad.

Ancho de línea / Espaciado y límites mecánicos

Nuestras capacidades de fabricación permiten obtener anchos y espaciamientos de pista de hasta 1.8 milésimas de pulgada (0.045 mm), ideales para componentes de paso fino y diseños HDI. Admitimos diámetros de PTH de hasta 0.08 mm, anchos mínimos de ranura enrutada de 0.5 mm y anchos mínimos de línea de serigrafía de 4 milésimas de pulgada.

La resolución de la máscara de soldadura es de 3 milésimas de pulgada, con una tolerancia de enrutamiento mantenida dentro de ±0.04 mm para contornos de placa y características mecánicas precisas.

Espesor del cobre y de la placa

Fabricamos placas de circuito impreso con un grosor de cobre acabado que oscila entre 0.5 oz y 28 oz (≈1000 μm), compatibles tanto con la integridad de la señal como con aplicaciones de alta corriente.

Las opciones de grosor final de la placa abarcan desde 0.1 mm hasta 12 mm, lo que permite la fabricación de placas flexibles ultrafinas hasta placas de circuito impreso gruesas de cobre pesado para electrónica de potencia.

Materiales de sustrato

OrinewPCB ofrece una amplia gama de materiales base para PCB, incluyendo FR4 estándar, FR4 de alta Tg, materiales libres de halógenos y CEM-3 para aplicaciones generales.

Para un rendimiento especializado, fabricamos con Rogers RO4003 y RO4350 para circuitos de RF, sustratos cerámicos para estabilidad térmica, poliimida para PCB flexibles y materiales con núcleo metálico como aluminio y cobre para placas LED y de conversión de energía.

Acabados Superficiales

Admitimos todos los acabados superficiales convencionales y avanzados, incluidos HASL (con y sin plomo), ENIG (oro por inmersión de níquel químico), ENEPIG, OSP (conservante orgánico de soldabilidad), plata por inmersión y estaño por inmersión.

Para conjuntos de componentes mixtos, contactos dorados y conectores de borde, se encuentran disponibles combinaciones de acabados selectivos como ENIG+OSP.

Máscara de soldado y leyenda

La máscara de soldadura está disponible en variantes verde, negra, azul, blanca, amarilla y mate, con una dureza de hasta 6H y una clasificación de inflamabilidad UL94V-0.

Nuestra impresión de leyendas de alta resolución utiliza tintas blancas, amarillas o negras con un ancho de línea mínimo de 4 milésimas de pulgada para lograr marcas de componentes y etiquetas de ensamblaje claras.

Pruebas y confiabilidad

Todas las placas se someten a pruebas eléctricas al 100% mediante sonda volante o método de lecho de clavos. Las pruebas de fiabilidad adicionales incluyen control de impedancia con una tolerancia de ±3 Ω, pruebas de choque térmico y validación de deformación/torsión ≤0.5%.

Ofrecemos servicios de inspección e informes IPC de clase 2 o clase 3 bajo solicitud para aplicaciones que requieren estándares de confiabilidad elevados.

Certificaciones y Cumplimiento

OrinewPCB cuenta con las certificaciones ISO 9001:2015 (Calidad), ISO 14001:2015 (Medio Ambiente) e IATF 16949:2016 para placas de circuito impreso de grado automotriz.

También contamos con la certificación ISO 13485:2016 para el cumplimiento normativo de dispositivos médicos. Todas las placas de circuito impreso (PCB) están homologadas por UL, cumplen con las normativas RoHS y REACH, y se fabrican según los estándares de calidad IPC-A-600 e IPC-6012.