Fabricación de placas de circuito impreso con núcleo de aluminio

Fabricación a medida de placas de circuito impreso de aluminio para componentes electrónicos sensibles al calor.

Fabricación de placas de circuito impreso con núcleo metálico para iluminación LED, módulos de potencia, lámparas para automóviles y electrónica industrial.
Fabricamos placas de circuito impreso de aluminio a medida para iluminación LED, conversión de energía, automoción y control industrial. Envíenos sus archivos Gerber, la configuración de capas, la cantidad y los requisitos térmicos para que analicemos la viabilidad de fabricación y le enviemos un presupuesto.

  • Prototipo de 2 a 3 días

  • 1-15 W/mK Térmica

  • 0.4-3.2 mm de espesor

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¿Qué son las placas de circuito impreso de aluminio?

Las placas de circuito impreso de aluminio son placas con núcleo metálico que utilizan un sustrato de aluminio en lugar del tradicional FR4. La base metálica actúa como disipador de calor, transfiriendo el calor de los componentes de alta potencia para garantizar un rendimiento estable y una mayor vida útil del producto.

Se utilizan ampliamente en iluminación LED, electrónica de potencia, control industrial y aplicaciones automotrices donde la gestión térmica y la fiabilidad son fundamentales.

Diagrama de sección transversal de una pila disipadora de calor: capa de circuito de cobre en la parte superior, luego una capa dieléctrica térmica, capa base de aluminio, con flechas naranjas que muestran el flujo de calor hacia abajo.

Ventajas de placas de circuito impreso de aluminio

Disipación de calor eficiente

La base de aluminio disipa rápidamente el calor de los componentes, reduciendo la temperatura de funcionamiento y mejorando la estabilidad del sistema.

Alta durabilidad

Su excelente resistencia a los ciclos térmicos y su robustez mecánica garantizan una fiabilidad a largo plazo en entornos exigentes.

Núcleo metálico ligero

El aluminio ofrece un excelente rendimiento térmico con un peso reducido, ideal para aplicaciones donde el peso es un factor crítico.

Rentable para el volumen

La reducción de los costes de gestión térmica y la mayor vida útil del producto contribuyen a disminuir el coste total de propiedad en la producción en masa.

Nuestras capacidades de fabricación de placas de circuito impreso de aluminio

Desde la creación de prototipos hasta la producción en serie, nuestro proceso de fabricación de placas de circuito impreso con núcleo de aluminio garantiza un rendimiento térmico óptimo, un control dimensional preciso y acabados listos para el ensamblaje.

Elemento Capacidad
Material del núcleo Aluminio, cobre-aluminio
Tipos de apilamiento Separación termoeléctrica de una sola cara, de doble capa, multicapa
Espesor del tablero Estándar de 0.4 mm a 3.2 mm
Conductividad térmica dieléctrica FR4, 1, 2, 3 W/mK; personalizable hasta 15 W/mK
Espesor de cobre 0.33 oz a 10 oz
Acabado de la superficie ENIG, ENEPIG, OSP, Oro Duro, Plata de Inmersión
Rastro mínimo / Espacio Opciones de 2.5 millones o 4 millones
Tiempo De Espera Prototipo de 2 a 3 días

Verificación DFM gratuita

Obtenga información sobre la viabilidad de fabricación con anticipación para reducir riesgos y costos.

AOI + Sonda Voladora

Inspección al 100% para garantizar la calidad de la soldadura y la fiabilidad eléctrica.

Clase 2 de IPC / Grado personalizado

Diseñado para cumplir con los estándares IPC y sus requisitos de producto.

Primer plano de una placa de circuito electrónico metálica con un orificio circular y pequeñas almohadillas de montaje superficial.

Especificaciones del laminado revestido de cobre con base de aluminio

Número de refacción AL-01-B10 AL-01-B15 AL-01-B30 AL-01-B20 GL12, GL22
Proveedor chico chico chico chico GDM
Conductividad Térmica
(W / m · k)		 1.0 1.5 3.0 2.0 1.0 < λ≤1.5
Pele la fuerza
(lb/pulg.)		 ≥ 8 ≥ 8 ≥ 8 ≥ 8 ≥ 6
Cortocircuito
(CA/KV)		 5.0 5.0 4.0 para un espesor dieléctrico de 75 µm
4.5 para un espesor dieléctrico de 100 µm
6.0 para un espesor dieléctrico de 125 µm		 1.5 para un espesor dieléctrico de 60 µm
3.5 para un espesor dieléctrico de 75 µm
4.0 para un espesor dieléctrico de 100 µm
5.0 para un espesor dieléctrico de 125 µm		 ≥ 2
Tg (° C) 110 110 150 130 ABUSO AUTÓLICO
Temperatura de transición vítrea (°C) 380 380 380 380 ABUSO AUTÓLICO
No (@1MHz) 4.8 4.8 4.8 4.8 ABUSO AUTÓLICO
Df (@1MHz) ≤ 0.02 ≤ 0.02 ≤ 0.02 ≤ 0.02 ABUSO AUTÓLICO
MOT 130 ° C 130 ° C 130 ° C 130 ° C –

Tipos de placas de circuito impreso de aluminio que fabricamos

Elija la estructura de núcleo metálico adecuada en función de la trayectoria térmica, la disposición de los componentes y el coste de producción.

Una sola capa, una sola cara

  • Componentes en un lado
  • Construcción sencilla, rentable
  • Ideal para módulos de iluminación y alimentación LED.

De dos capas y una sola cara

doble capa, una sola cara
  • Dos capas de cobre en el lado del componente.
  • Menor resistencia térmica
  • Adecuado para diseños compactos de alta potencia.

Doble capa, doble cara

doble capa y doble cara
  • Componentes en ambos lados
  • Los orificios pasantes metalizados están aislados
  • Ideal para circuitos de control y potencia.

Cuatro capas, doble cara

cuatro capas, doble cara
  • Estructura multicapa para enrutamiento complejo
  • Mejor control de EMI y distribución de corriente
  • Diseñado para sistemas de potencia de alto rendimiento.

Desafíos y soluciones de producción

1. Mediante aislamiento

Los orificios pasantes metalizados pueden crear una vía directa hacia el núcleo de aluminio, lo que provoca fugas eléctricas.
Utilizamos tapones de resina e insertos dieléctricos para aislar completamente los orificios pasantes del núcleo de aluminio, lo que garantiza la seguridad eléctrica y la fiabilidad a largo plazo.

2. Control de cobre + dieléctrico

Un grosor de cobre desequilibrado o una selección inadecuada del dieléctrico pueden aumentar la resistencia térmica y reducir la disipación de calor.
Durante el proceso de laminación, controlamos el peso del cobre, el espesor del dieléctrico y los parámetros del material para minimizar la resistencia térmica y mantener la resistencia mecánica.

3. Enrutamiento y perforación

Los núcleos de aluminio aceleran el desgaste de las herramientas y pueden provocar rebabas o deslaminación durante el procesamiento mecánico.
Utilizamos herramientas de carburo o diamante con avances y velocidades optimizadas, además de placas de soporte y fijaciones para un fresado, taladrado y mecanizado limpios.

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Obtén un presupuesto gratuito en 24 horas. Nos especializamos en el diseño y ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB/PCBA), desde el prototipo hasta la producción, para equipos de hardware en todo el mundo.

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Aplicaciones de las placas de circuito impreso de aluminio

aplicación-iluminación-led

Sistemas de iluminación LED

Paneles LED, faros, luminarias y letreros que requieren una excelente disipación de calor.

Placa de circuito de electrónica de potencia con transformador, bobinas, condensadores y disipadores de calor sobre una placa base metálica en un entorno de laboratorio.

Módulos de fuente de alimentación

Convertidores CC-CC, reguladores de voltaje e inversores que requieren un rendimiento térmico estable.

electrónica aplicada a la automoción

Electrónica automotriz

Placas de iluminación, variadores de velocidad para motores y módulos ECU diseñados para ofrecer alta fiabilidad y un amplio rango de temperatura.

aplicación-control-industrial

Control Industrial

Paneles de control e instrumentación utilizados en entornos de alta temperatura y funcionamiento continuo.

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Preguntas frecuentes

P: ¿Cuándo debo elegir una placa de circuito impreso de aluminio en lugar de una FR4?

A: Elija placas de circuito impreso de aluminio cuando su diseño tenga una alta carga térmica, como en el caso de LED, conversión de energía, iluminación automotriz o electrónica industrial, donde la disipación de calor afecta la confiabilidad.

P: ¿Pueden fabricar placas de circuito impreso de aluminio multicapa?

R: Sí. Ofrecemos estructuras de separación de una sola cara, de doble capa, multicapa y termoeléctricas, según la complejidad del circuito y los requisitos térmicos.

P: ¿Qué archivos se necesitan para obtener un presupuesto?

A: Proporcione los archivos Gerber, los archivos de perforación, las especificaciones de la placa, la cantidad, el acabado de la superficie, el color de la máscara de soldadura y cualquier requisito especial de apilamiento o conductividad térmica.

P: ¿Qué acabados de superficie están disponibles?

A: Los acabados disponibles incluyen ENIG, ENEPIG, OSP, oro duro, plata por inmersión, HASL y HASL sin plomo, según la aplicación y los requisitos de montaje.