¿Qué es una PCB de doble cara?
Las placas de circuito impreso de doble cara tienen cableado de doble cara,teniendo pisos superior e inferior. Se pueden lograr todos los tratamientos superficiales, todos los tipos y colores de capas de resistencia a la soldadura, incluidos mate y brillo. Las placas de circuito impreso de doble cara están montadas con cobre conductor y componentes en ambos lados de las placas de circuito impreso para que los cables puedan cruzarse. Esto da como resultado una mayor densidad de placas de circuito sin soldadura punto a punto, hacer placas de circuito impreso de doble cara es difícil, complejo y es mejor usar placas de circuito impreso de doble cara que de una sola cara.
Cómo soldar una placa de circuito impreso de doble cara
Los principales métodos para soldar PCB de doble cara incluyen la soldadura selectiva y la soldadura por reflujo. Los pasos específicos son los siguientes:
Soldadura selectiva:
- Aplicación de fundente:Antes de soldar, aplique fundente a la placa de circuito para evitar la formación de puentes y la oxidación. La aplicación del fundente debe realizarse mediante un brazo robótico X/Y que mueva la placa de circuito por encima de la boquilla de fundente, asegurándose de que el fundente cubra uniformemente los puntos de soldadura de la placa de circuito.
- Soldadura de pico por microondas después del proceso de soldadura por reflujo:Es fundamental que la soldadura se rocíe con precisión. El diámetro de la aplicación del fundente en micropuntos debe ser mayor a 2 mm y la precisión de la posición del fundente depositado en la placa de circuito debe ser de ±0.5 mm para garantizar que el fundente cubra de manera uniforme el área de soldadura.
- Características del proceso:La principal diferencia entre la soldadura selectiva y la soldadura por ola es que en la soldadura selectiva, solo áreas específicas entran en contacto con la ola de soldadura, mientras que la placa de circuito en sí actúa como un mal conductor térmico, evitando que los puntos de soldadura cerca de los componentes y las áreas de la placa de circuito se derritan.
Soldadura por reflujo:
Para la soldadura por reflujo de placas de doble cara, se pueden emplear diferentes métodos, entre ellos:
- Pasta de soldadura en un lado y pegamento rojo en el otro:Este método es adecuado para componentes densamente empaquetados en un lado con alturas variables. El pegamento rojo proporciona más estabilidad para componentes grandes bajo una gravedad significativa. El flujo del proceso incluye la aplicación de pasta de soldadura en el lado A de la PCB, la colocación de componentes, la inspección de AOI o QC, la soldadura por reflujo en el lado A, el giro de la placa, la aplicación de pegamento rojo o la aplicación de puntos de pegamento rojo en el lado B, la colocación de componentes, el secado, la limpieza, la inspección y el retrabajo. Es particularmente importante soldar primero el lado de la pasta de soldadura antes de secar el lado del pegamento rojo para evitar que se caiga el componente.
- Pasta de soldadura en ambos lados:Cuando hay muchos componentes en ambos lados de la PCB de doble cara, especialmente con circuitos integrados o BGA de gran tamaño, es necesario aplicar pasta de soldadura en ambos lados. El flujo del proceso incluye la inspección del material entrante, la aplicación de pasta de soldadura en el lado A, la colocación de los componentes, la inspección de control de calidad o AOI, la soldadura por reflujo en el lado A, el giro de la placa, la aplicación de pasta de soldadura en el lado B, la colocación de los componentes, la inspección de control de calidad o AOI, la soldadura por reflujo, la limpieza, la inspección y el retrabajo. Es esencial asegurarse de que, al refluir el segundo lado, las diferencias de temperatura entre las zonas inferior y superior no sean demasiado grandes para evitar que se caigan los componentes grandes.
Precauciones:
- Antes de realizar la soldadura por reflujo, la placa de circuito debe limpiarse completamente y tratarse previamente para garantizar la calidad de la soldadura.
- La potencia del soldador utilizado debe estar entre 25 y 40 W y la temperatura de la punta debe estar controlada en torno a los 242 °C. Las temperaturas demasiado altas o demasiado bajas pueden afectar a la calidad de la soldadura.
- Durante la soldadura formal, el orden general de los componentes debe ser de menor a mayor, desde el centro hacia afuera. El tiempo de soldadura debe estar bien controlado; un tiempo excesivo puede dañar los componentes o las pistas de cobre de la placa de circuito impreso.
- Después de terminar de soldar la placa de circuito impreso, se debe realizar una inspección minuciosa para identificar las áreas que faltan o que están mal soldadas. Después de confirmarlo, recorte los cables sobrantes de los componentes y luego continúe con el siguiente proceso.
- En las operaciones prácticas, es esencial cumplir estrictamente con los estándares de proceso pertinentes para garantizar la calidad de soldadura del producto.
