Placas de circuito impreso rígidas fabricadas internamente con servicio directo de fábrica.
Las placas de circuito impreso rígidas son placas de circuito impreso construidas sobre materiales de sustrato rígidos y sólidos como el FR4, que proporcionan estabilidad dimensional, alta resistencia y fiabilidad a largo plazo bajo estrés mecánico y térmico.
Ofrecemos fabricación integral de placas de circuito impreso rígidas mediante perforación CNC de alta precisión, laminación multicapa y sistemas de imagen de líneas finas. Nuestro proceso admite placas de circuito impreso rígidas de una, dos y varias capas, todas fabricadas conforme a las normas IPC-6012 Clase 2/3, ISO 9001 y RoHS.
Nuestro equipo ofrece soporte de ingeniería integral para el diseño de PCB, la selección de materiales de sustrato y la fiabilidad de las interconexiones, proporcionando PCB rígidas listas para soldadura sin plomo, integración flexible-rígida y entrega rápida de PCB a nivel mundial. Ofrecemos fabricación certificada en materiales rígidos FR4, de alta Tg y libres de halógenos, con fabricación de placas de circuito rígido que cumplen con la norma IPC-6012 Clase 2/3 e incluyen inspección óptica automatizada (AOI), rayos X y pruebas de impedancia.
Las placas se fabrican con espesores de capa de cobre de 0.33 a 28 oz, espesores de placa terminada de 0.1 a 12 mm y ofrecen tratamientos superficiales como ENIG, HASL sin plomo y plata por inmersión. Nuestras capacidades incluyen vías ciegas/enterradas, contactos dorados, control de impedancia y máscaras de soldadura despegables para diseños electrónicos robustos.
Gestionamos el prototipado de PCB rígidas, series cortas, producción en grandes volúmenes con plazos de entrega de tan solo 24 horas e integración completa con el suministro de componentes y el ensamblaje de PCB. Tanto si produce placas rígido-flexibles, diseños de cobre de alta corriente o PCB rígidas para entornos con ciclos térmicos, PCBAndAssembly ofrece tolerancias estrictas y un rendimiento certificado.
Nuestra placa PCB rígida Capacidades
Nuestras capacidades de fabricación de PCB rígidas están diseñadas para soportar una producción escalable en placas de una sola cara, multicapas de alta densidad energética y apilamientos HDI de precisión. Desde la resolución de las pistas hasta el recubrimiento de cobre y el control del acabado superficial, garantizamos una consistencia de nivel de producción en cada pedido de PCB rígidas.
¿Qué tipos de placas de circuito impreso rígidas ofrecemos?
Ofrecemos seis tipos de PCB rígidas: de una cara, de doble cara, multicapa, de alta Tg, rígido-flexibles y con respaldo metálico. Cada tipo está diseñado para una función específica, un requisito de material o una condición térmica determinada, con pesos de cobre, apilamientos y número de capas compatibles definidos.
¿Qué es una PCB rígida?
Una PCB rígida es una placa de circuito impreso construida sobre un sustrato duro e inflexible, como FR4 rígido, CEM-3 o laminado libre de halógenos. Cada placa incluye una o más capas de cobre laminadas al material del sustrato mediante calor y adhesivo, con espesores finales que varían de 0.1 mm a 12 mm.
Las construcciones estándar incluyen placas de circuito impreso de una sola cara, de doble cara y multicapa, con apilamientos diseñados para montaje fijo y retención dimensional. Estas placas de circuito rígido se utilizan cuando el ensamblaje final requiere un registro preciso de las capas, un espaciado uniforme entre las almohadillas y un rendimiento estable del circuito a lo largo del tiempo.
¿Cuál es la estructura de capas de una placa de circuito impreso rígida?
La estructura de capas de una placa de circuito impreso rígida incluye un sustrato dieléctrico, una o más capas de cobre, una capa de unión de preimpregnado, una máscara de soldadura externa y una serigrafía impresa. Estas capas se comprimen en una pila fija durante la laminación para formar una placa mecánicamente rígida y eléctricamente funcional.
Soporte para el diseño y la fabricación de placas de circuito impreso.
El sustrato es el material aislante base que proporciona la plataforma dieléctrica para la unión del cobre.
La mayoría de las placas de circuito impreso rígidas utilizan materiales FR4 rígidos, libres de halógenos o con una alta Tg, con una constante dieléctrica entre 4.2 y 4.6, una Tg ≥170 °C y una temperatura de descomposición superior a 340 °C.
Dependiendo de la configuración de las placas, los grosores varían entre 0.1 mm y 2.0 mm.
Capa de cobre
Las capas internas están construidas con lámina de cobre base, a menudo tratada a la inversa para mejorar la adhesión. Todas las capas de cobre deben garantizar trayectorias de señal limpias, una carga de corriente adecuada y una correcta transferencia térmica.
Máscara para soldar
Los colores disponibles son verde, negro, blanco, rojo y azul. La máscara de soldadura es fotograbable y se cura mediante luz ultravioleta o calor para evitar la formación de puentes de soldadura y la oxidación durante el proceso de reflujo.
Serigrafía
La serigrafía es una tinta epoxi no conductora que se imprime en la superficie exterior para el etiquetado de componentes y como referencia para el montaje.
Los colores estándar son blanco, amarillo y negro. Se aplica después de la máscara de soldadura y no debe interferir con el cobre expuesto.
La resolución de impresión suele alcanzar un ancho de línea de 0.15 mm, lo que permite una colocación precisa de los designadores de referencia y los marcadores de polaridad.
¿Cuándo se debe utilizar una placa de circuito impreso rígida?
Se recomienda utilizar placas de circuito impreso rígidas cuando la aplicación requiera estabilidad mecánica, una alineación precisa de los componentes o una producción en grandes volúmenes optimizada en cuanto a costes. La selección de la placa depende tanto del formato del producto como de las ventajas específicas de rendimiento o fabricación que ofrecen las construcciones rígidas.
Cuando el tamaño y la forma del producto requieren estabilidad
Las placas de circuito impreso rígidas son las preferidas para dispositivos electrónicos de tamaño mediano a grande, como ordenadores de sobremesa, televisores, amplificadores de potencia y sistemas montados en rack.
Estos conjuntos se benefician de sustratos rígidos que mantienen la planitud, soportan componentes más pesados y se alinean con las carcasas estáticas.
La estructura rígida evita la deformación y la distorsión de las almohadillas bajo carga mecánica o expansión térmica.
Cuándo deben cumplirse los objetivos de costes de la solicitud
Los tableros rígidos permiten una producción predecible y de bajo coste al reducir la variabilidad de las herramientas y minimizar los ajustes del proceso.
Las configuraciones estándar de FR4 utilizan flujos de laminación establecidos, un registro de capas simplificado y una manipulación repetible de la lámina de cobre, todo lo cual reduce el desperdicio y la pérdida de rendimiento en las series de producción en volumen.
Cuando se requieren plazos de entrega más cortos
Debido a que la fabricación de placas de circuito impreso rígidas utiliza conjuntos de materiales estandarizados, pesos de cobre almacenados y tolerancias de enrutamiento estables, se puede completar más rápidamente que las placas flexibles o híbridas.
La mayoría de los productos se envían en un plazo de 5 a 10 días hábiles, y los prototipos de entrega rápida pueden entregarse en tan solo 48 horas sin sacrificar el control de procesos de Clase 2 o Clase 3.
Alta densidad de componentes
Cuando el diseño incluye una colocación densa de BGA o QFN, las placas de circuito impreso rígidas proporcionan estabilidad a las almohadillas y una deformación mínima.
Las tolerancias de diseño más estrictas dependen de un grosor de sustrato estable, un control riguroso del grosor de la placa y una formación fiable de las uniones de soldadura en componentes de paso reducido.
