¿Qué es una PCB de alta Tg?
La temperatura de transición vítrea (Tg) es la temperatura a la cual un sustrato pasa de un estado vítreo y rígido a un estado gomoso. Las placas con alta Tg están diseñadas específicamente para funcionar a altas temperaturas. Una PCB se considera una placa con alta Tg si su Tg es superior a 180 °C.
PCBAndAssembly fabrica placas de circuito impreso (PCB) de alta Tg utilizando procesos de fabricación certificados con materiales de PCB de alta temperatura como IT180, S1000-2M y Rogers 4350B. Estos materiales tienen un valor de Tg superior a 170 °C y una temperatura de descomposición (Td) superior a 300 °C, lo que les permite soportar altas temperaturas durante los procesos de soldadura sin plomo y reflujo.
Nuestras opciones de sustrato incluyen FR4 , FR4 de alta Tg, PTFE, aluminio y cerámica para baja CTE y alta estabilidad térmica. Ofrecemos asesoramiento experto sobre la gestión de la temperatura de transición vítrea y el diseño para una alta durabilidad a temperaturas elevadas, proporcionando placas de circuito impreso de alta Tg fabricadas con precisión, listas para soldadura sin plomo y ciclos térmicos extremos.
Nuestro proceso permite la fabricación de placas de circuito impreso de hasta 64 capas, con un espaciado mínimo entre pistas de 1.8 mil y orificios de perforación mecánica de 0.1 mm. Todas las placas de circuito impreso se fabrican conforme a la norma IPC Clase 2/3 e incluyen inspección óptica automatizada (AOI), rayos X y pruebas de impedancia para garantizar la precisión dimensional, la continuidad eléctrica y la resistencia mecánica.
Estas placas de circuito impreso mantienen una baja expansión térmica (CTE-z ≤ 45 ppm/°C) y una larga resistencia a la deslaminación T260/T288, lo que las hace ideales para aplicaciones de alta temperatura en sistemas automotrices, industriales y aeroespaciales.
PCBAndAssembly ofrece una amplia selección de servicios de fabricación de productos de PCB de alta temperatura, ya sea con FR-4 u otros materiales de alta calidad resistentes al calor y a la temperatura. Podemos realizar la fabricación de PCB de alta temperatura para aplicaciones de automoción, industriales y electrónicas de alta temperatura. Podemos fabricar PCB de alta temperatura con un valor de Tg de hasta 180 °C. La siguiente tabla enumera algunos de nuestros materiales más utilizados para la producción de PCB de alta temperatura.
| Material | TG (DSC, ° C) |
Td (Peso, ° C) |
CTE-z (ppm/°C) |
Td260 (minutos) |
Td288 (minutos) |
| S1141 (FR4) | 175 | 300 | 55 | 8 | / |
| S1000-2M (FR4) | 180 | 345 | 45 | 60 | 20 |
| IT180 | 180 | 345 | 45 | 60 | 20 |
| Rogers 4350B | 280 | 390 | 50 | / | / |
Independientemente del alcance o la complejidad de su aplicación de PCB, tenemos la experiencia técnica para desarrollar placas de PC personalizadas que satisfagan sus demandas específicas. Consulte nuestras capacidades aquí:
| Elemento | Capacidad |
| Grado de calidad | Estándar IPC 2 |
| Número de capas | 2 - 40 capas |
| ordene la cantidad | 1pc - 10000 + piezas |
| Tiempo de construcción | 2 días - 5 semanas |
| Material | S1141 (FR4), S1000-2M (FR4), IT180, Rogers 4350B |
| Tamaño del tablero | Mínimo 6 mm x 6 mm | Máximo 500 mm x 900 mm |
| Espesor del tablero | 0.4 mm – 6.5 mm |
| Peso de cobre (terminado) | 0.5 oz - 2.0 oz |
| Seguimiento / espaciado mínimo | 3mil / 3mil |
| Lados de la máscara de soldadura | Según el archivo |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, blanco, azul, negro, rojo, amarillo |
| Lados de serigrafía | Según el archivo |
| Color de la serigrafía | Blanco, negro, amarillo |
| Acabado de la superficie | HASL - Nivelación de soldadura por aire caliente HASL sin plomo - RoHS ENIG - Níquel no electrolítico / Oro de inmersión - RoHS Plata de inmersión - RoHS Estaño de inmersión - RoHS OSP - Conservantes orgánicos de soldabilidad - RoHS |
| Anillo anular mínimo | 4 mil |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación | 6 mil |
| Otras técnicas | Dedos de oro Vias ciegas / enterradas Agujeros avellanados |
¿Qué materiales se utilizan en las placas de circuito impreso de alta Tg?
Los materiales para PCB de alta temperatura incluyen FR-4 avanzado o laminados especializados con un valor de Tg superior a 170 °C, una temperatura de descomposición (Td) superior a 300 °C y un CTE-z bajo para mantener la integridad estructural y eléctrica en aplicaciones de alta temperatura.
IT180
S1000-2M (FR4)
El S1141 es un material de PCB de nivel básico con una Tg de 175 °C, una Td de 300 °C y un CTE-z de 55 ppm/°C.
Sin embargo, su asequibilidad lo convierte en una opción viable para circuitos no complejos en placas de circuito impreso médicas o placas con pocas capas, donde la disipación de calor es manejable y el diseño no requiere un alto rendimiento de Tg.
Rogers 4350B
Este laminado avanzado ofrece un valor de Tg más alto de 280 °C, un Td de 390 °C y un CTE-z de alrededor de 50 ppm/°C.
S1000-2M (FR4)
El S1000-2M presenta una Tg de 180 °C, una Td de 345 °C y un CTE-z de 45 ppm/°C, con valores de Td260 y Td288 de 60 y 20 minutos, respectivamente.
Las placas de circuito impreso Tg se utilizan con S1000-2M cuando el rendimiento térmico, la estabilidad dimensional y la larga vida útil son requisitos indispensables.
¿Cuáles son las características de las placas de circuito impreso de alta Tg?
Las características de las placas de circuito impreso con alta Tg se derivan del comportamiento térmico y mecánico de sus sistemas de materiales a temperaturas elevadas. Estas propiedades influyen directamente en el rendimiento de la placa durante su fabricación, ensamblaje y funcionamiento prolongado en entornos exigentes.
Alta resistencia al estrés térmico
Debido a su elevado valor de Tg y a su dilatación térmica estrictamente controlada, las placas de circuito impreso con alta Tg resisten la deformación, la retracción de la resina y la delaminación entre capas durante la soldadura o bajo carga continua.
Esto las hace ideales para aplicaciones de alta temperatura que implican ciclos de encendido y apagado frecuentes o una exposición prolongada al calor, como la electrónica automotriz y los accionamientos industriales.
Choque térmico y resistencia al calor
Estas placas están diseñadas para soportar transiciones térmicas rápidas sin separación de capas ni deformación mecánica.
En comparación con las placas de circuito impreso estándar, ofrecen una mayor resistencia al choque térmico, manteniendo su integridad durante los procesos de soldadura, las condiciones HALT/HASS y el funcionamiento a alta potencia.
Excelente fiabilidad de PTH
Las placas de circuito impreso de alta Tg ofrecen un rendimiento superior en orificios metalizados (PTH) debido a su bajo coeficiente de expansión térmica (CTE-z) (45–55 ppm/°C). La reducida expansión térmica evita el agrietamiento de los núcleos de cobre durante la soldadura por reflujo y por ola.
El material de PCB de alta temperatura resiste el ablandamiento, la deformación o la deslaminación alrededor de las vías, lo que hace que estas placas sean adecuadas para procesos de ensamblaje de PCB complejos y multicapa.
Resistencia mecánica mejorada
Fabricados con materiales de alta Tg, estos paneles presentan una mayor rigidez y una estabilidad dimensional a largo plazo.
Su temperatura de transición vítrea se mantiene estable durante los ciclos térmicos repetidos, lo que reduce la fatiga y la degradación estructural.
Esto da como resultado placas de circuito impreso que mantienen la alineación y la adhesión en entornos donde el FR-4 estándar fallaría.
Baja expansión térmica y estabilidad dimensional
Los materiales base utilizados en las placas de circuito impreso de alta Tg se expanden de forma significativamente más lenta que el material FR4 convencional.
Esto minimiza la desalineación en los componentes de montaje superficial, reduce la tensión en las uniones de soldadura y mantiene la alineación en todas las capas. El resultado es un control de tolerancia más preciso y una mayor vida útil en condiciones reales de funcionamiento.
Resistencia a la deslaminación y durabilidad a largo plazo.
Con umbrales de deslaminación T260/T288 de hasta 60 minutos, las placas de circuitos impresos de alta Tg ofrecen un rendimiento de unión excepcional bajo carga térmica prolongada.
Esto las convierte en una excelente opción para entornos exigentes donde la resistencia a la temperatura, los golpes mecánicos y la humedad deben controlarse simultáneamente.
¿Cuáles son las características técnicas?
¿De PCB de alta Tg?
Las placas de circuito impreso de alta Tg están diseñadas para funcionar de forma fiable en entornos donde las placas estándar fallarían debido al estrés térmico. Sus propiedades mejoradas les permiten mantener la integridad estructural y eléctrica a temperaturas elevadas, lo que las hace ideales para aplicaciones de alta temperatura.
| Característica | Detail |
| Valor Tg | >170°C (temperatura de transición vítrea). |
| Td (temperatura de descomposición) | >300 °C (temperatura a la que se produce una pérdida de peso del 5 %) |
| Tipo De Material | Alta Tg FR-4, IT180, S1000-2M, Rogers 4350B. |
| Estabilidad térmica | Resiste la soldadura por reflujo y temperaturas ambiente superiores a 130 °C. |
| Tiempo hasta la delaminación (T260/T288) | Hasta 60 minutos bajo carga térmica a 260 °C o 288 °C. |
| Fuerza mecánica | Alta rigidez con deformación reducida bajo estrés térmico. |
| Resistencia química | Mayor resistencia a la humedad y a los ambientes corrosivos. |
| CTE-z (Expansión en el eje Z) | Una tasa de expansión entre 45 y 55 ppm/°C menor minimiza la formación de grietas y deslaminación. |
Como es Calor disipado ¿En PCB de alta Tg?
En las placas de circuito impreso con alta Tg, el calor se disipa mediante conducción, convección y radiación, procesos que se integran en el diseño de la placa según el perfil térmico de la aplicación. Estos métodos trabajan conjuntamente para proteger la placa durante aplicaciones de alta temperatura, incluso al utilizar materiales Tg de alta calidad y resistentes al calor y a las altas temperaturas.
Cuando necesitas ¿Una placa de circuito impreso de alta temperatura?
No todos los conjuntos electrónicos requieren un rendimiento térmico elevado, pero en diseños donde se prevé una exposición constante al calor, las limitaciones de las placas de circuito impreso estándar se convierten rápidamente en un factor de riesgo.
