¿Qué es HDI PCB?
HDI significa Interconector de Alta Densidad (HDI). Una placa de circuito impreso con mayor densidad de cableado por unidad de área que una placa convencional se denomina PCB HDI. Las PCB HDI presentan espacios y líneas más finos, vías y terminales de captura menores, y una mayor densidad de terminales de conexión. Esto contribuye a mejorar el rendimiento eléctrico y a reducir el peso y el tamaño del equipo. La PCB HDI es la mejor opción para placas laminadas de alto número de capas y costosas.
La aparición de la tecnología HDI ha impulsado el desarrollo de la industria de PCB al permitir la integración de componentes más densos como BGA y QFP.
Aplicaciones de PCB HDI
Los PCB HDI se utilizan predominantemente en dispositivos electrónicos de alta gama, como equipos de comunicación, computadoras, dispositivos médicos y automóviles. Su alta densidad, confiabilidad y rendimiento superior los hacen críticos en estas aplicaciones.
Electrónica de Consumo:
Sistemas automotrices
Dispositivos médicos
Las vías ciegas apiladas permiten la creación de circuitos de alta funcionalidad en espacios reducidos, lo que mejora el rendimiento en la adquisición de señales, la telemetría inalámbrica y los módulos de imagen.
Automatización Industrial
Equipos de Telecomunicaciones
Aeroespacial y defensa
Beneficios clave de la PCB HDI
La evolución de la tecnología de PCB de alta densidad ha brindado a los ingenieros mayor libertad y flexibilidad de diseño que nunca. Los diseñadores que utilizan métodos de interconexión de alta densidad HDI ahora pueden colocar más componentes en ambos lados de la PCB sin procesar si lo desean. En esencia, una PCB HDI ofrece a los diseñadores más espacio para trabajar, al tiempo que les permite colocar componentes más pequeños aún más cerca unos de otros. Esto significa que una PCB de interconexión de alta densidad da como resultado, en última instancia, una transmisión de señal más rápida junto con una calidad de señal mejorada.
HDI PCB se usa ampliamente para reducir el peso y las dimensiones generales de los productos, así como para mejorar el rendimiento eléctrico del dispositivo. El PCB de alta densidad se encuentra habitualmente en teléfonos móviles, dispositivos con pantalla táctil, ordenadores portátiles, cámaras digitales y comunicaciones de red 4G. La PCB HDI también ocupa un lugar destacado en dispositivos médicos, así como en diversas piezas y componentes electrónicos de aeronaves. Las posibilidades de la tecnología de PCB de interconexión de alta densidad parecen casi ilimitadas.
Somos capaces de fabricar PCB HDI de hasta 24 capas en varias estructuras; consulte la siguiente tabla para conocer nuestras estructuras de PCB HDI disponibles:
| HDI Estructuras |
Tipo de Micro vías |
Misa Producción |
Pequeño-mediano Lote |
Prototipo | Disponible |
| 1 + N + 1 | Vías ciegas | Sí: | Sí: | Sí: | 4 capas+ |
| 2 + N + 2 | Ciego/enterrado vías escalonadas |
Sí: | Sí: | Sí: | 6 capas+ |
| 2 + N + 2 | Ciego/enterrado vías apiladas |
Sí: | Sí: | Sí: | 6 capas+ |
| 3 + N + 3 | Ciego/enterrado vías escalonadas |
/ | Sí: | Sí: | 8 capas+ |
| 3 + N + 3 | Ciego/enterrado vías apiladas |
/ | / | Sí: | 8 capas+ |
Verifique nuestras capacidades de PCB HDI revisando la tabla que se encuentra a continuación:
| Elemento | Capacidad |
| Grado de calidad | Estándar IPC 2 |
| Número de capas | 4 - 24 capas |
| ordene la cantidad | 1pc - 10000 + piezas |
| Tiempo de construcción | 2 días - 5 semanas |
| Material | FR4 estándar Tg 140°C, FR4 alta Tg 170°C, laminación combinada FR4 y Rogers |
| Tamaño del tablero | Mínimo 6 * 6 mm | Máximo 457 * 610 mm |
| Espesor del tablero | 0.4 mm – 3.0 mm |
| Peso de cobre (terminado) | 0.5 oz - 2.0 oz |
| Seguimiento / espaciado mínimo | 2.5mil / 2.5mil |
| Lados de la máscara de soldadura | Según el archivo |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, blanco, azul, negro, rojo, amarillo |
| Lados de serigrafía | Según el archivo |
| Color de la serigrafía | Blanco, negro, amarillo |
| Acabado de la superficie | HASL - Nivelación de soldadura por aire caliente HASL sin plomo - RoHS ENIG - Níquel no electrolítico / Oro de inmersión - RoHS Plata de inmersión - RoHS Estaño de inmersión - RoHS OSP - Conservantes orgánicos de soldabilidad - RoHS |
| Anillo anular mínimo | 4mil, 3mil – taladro láser |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación | 6mil, 4mil – taladro láser |
| Exponentes máximos de vías ciegas/enterradas | Vías apiladas para 3 capas interconectadas, vías escalonadas para 4 capas interconectadas |
| Otras técnicas | Combinación flexible-rígida A través de Pad Condensador enterrado (solo para prototipo de área total de PCB ≤1m²) |
HDI PCB vs PCB estándar
| Aspecto | PCB estándar | HDI PCB |
| Densidad de componentes | Normalmente <100 pines/pulg², limitado por el tamaño de las vías mecánicas y el espaciado de las pistas. | Admite ≥120 pines/pulg² mediante microvías, líneas finas y enrutamiento de vías en almohadillas. |
| Método de perforación | Solo taladros mecánicos; diámetro mínimo del orificio ≈ 6 milésimas de pulgada. | Perforación láser para microvías de hasta 4 milésimas de pulgada con tolerancias de posición más estrictas. |
| Vía Estructuras | Solo orificio pasante, con trayectoria larga en el eje z | Vías ciegas, vías enterradas, microvías apiladas y rellenas con profundidad controlada. |
| Capacidad de rastreo/espacio | Generalmente de 5 a 6 milésimas de pulgada de espacio/traza | 2.5 mil / 2.5 mil o más fino con precisión de registro LDI de ±12 μm |
| Recuento de capas | Normalmente se requieren de 4 a 16 capas para redes complejas. | A menudo de 6 a 10 capas con enrutamiento optimizado debido a la alta densidad de interconexión. |
| Flexibilidad de apilamiento | Núcleos simétricos con opciones de acumulación secuencial limitadas. | 1+n+1, 2+n+2, 3+n+3 con proceso de laminación multiciclo y configuraciones dieléctricas personalizadas |
| Eficiencia de enrutamiento | Las rutas de señal largas y los ramales aumentan la EMI y reducen el ancho de banda. | Un enrutamiento más corto con un mínimo de derivaciones mejora la integridad de la señal y reduce la interferencia electromagnética (EMI). |
| Control de impedancia | Control básico mediante microcinta/línea de transmisión; amplias tolerancias (±10 a 15 Ω). | Modelado a ±5 Ω utilizando conjuntos de laminados de PCB híbridos y mediciones TDR calibradas. |
| Compatibilidad con Fine Pitch | No es compatible con pasos BGA inferiores a 0.5 mm. | Admite completamente CSP de paso fino (≤0.3 mm) y matrices de E/S densas. |
| Tamaño y espesor del tablero | Las placas de circuito impreso (PCB) presentan mayores dimensiones y perfiles más gruesos debido a la mayor cantidad de capas. | Factor de forma reducido con menos capas y pilas dieléctricas más delgadas. |
| Rendimiento EMI | Susceptible a interferencias electromagnéticas en la zona del bucle debido a trazas largas y vías pasantes. | Control mejorado de EMI mediante transiciones cortas y placas de interconexión muy juntas. |
| Costo de fabricación | Menor para aplicaciones de baja densidad con características básicas. | Mayor costo por unidad, pero compensado por una menor cantidad de capas, un tamaño de placa más pequeño y mejoras en el enrutamiento. |
| Idoneidad de la aplicación | Circuitos de baja frecuencia para consumidores en general, aficionados y usuarios ocasionales. | Diseños avanzados de PCB para telecomunicaciones, automoción, aeroespacial y electrónica portátil. |
Preguntas frecuentes del fabricante de placas de circuito impreso HDI
¿Cuáles son las ventajas de las placas de circuito impreso HDI?
Las placas de circuito impreso HDI utilizan microvías perforadas con láser y enrutamiento de líneas finas para reducir el retardo de señal, la reflexión y la diafonía en interfaces de alta velocidad como DDR y PCIe. Los diseños optimizados reducen el número de capas al permitir interconexiones directas entre las almohadillas BGA densas y las pistas internas, lo que reduce la longitud de los stubs y el grosor de la placa.
Las estructuras de interconexión rellenas de resina mantienen la planitud de la almohadilla y la fiabilidad de la unión de soldadura, mientras que los materiales de alta Tg y las técnicas precisas de diseño de PCB favorecen una impedancia estable y el control de EMI en sistemas de telecomunicaciones, médicos y automotrices.
¿Es posible obtener de usted los dibujos de apilamiento?
Sí, proporcionamos diagramas de apilamiento estándar o configuraciones de capas personalizadas según el diseño específico de su PCB HDI y sus necesidades de impedancia. Nuestro equipo de ingeniería modelará la distribución del cobre, el espaciado dieléctrico y la ubicación de la estructura de vías antes de la fabricación.
¿Ofrecen descuentos?
Ofrecemos precios escalonados para la fabricación de PCB HDI, incluyendo descuentos para pedidos repetidos, grandes volúmenes y placas de 4 o más capas. Contacte con nuestro equipo para obtener un presupuesto personalizado según sus necesidades de fabricación y selección de materiales.
¿Trabajas únicamente con archivos Gerber?
Utilizamos principalmente Gerber RS-274X, pero también admitimos ODB++, IPC-2581 y otros formatos de datos de diseño estándar. IPC-2581 mejora la conversión de CAD a CAM, lo que reduce los errores de fabricación y acelera la revisión previa a la producción.
¿Qué consideraciones de diseño son importantes para las placas de circuito impreso HDI?
Entre las consideraciones importantes se incluyen la selección de la estructura de las vías (escalonadas o apiladas), el equilibrio de la configuración de la placa de circuito impreso, el modelado de impedancia controlada y la relación cobre-dieléctrico. Los diseñadores deben tener en cuenta el flujo del preimpregnado, la compatibilidad del relleno de resina, el espaciado de las pistas para el control de la interferencia electromagnética (EMI) y la temperatura de transición vítrea (Tg) del laminado para cumplir con los límites térmicos.
