Fabricación de PCB de Rogers para la integridad de señales de alta frecuencia
Laminados Rogers de baja pérdida, impedancia controlada y configuraciones diseñadas para aplicaciones de RF, microondas, antenas y digitales de alta velocidad.
¿Qué es Rogers PCB?
Las placas de circuito impreso Rogers están fabricadas con material Rogers de alta ingeniería, diseñado específicamente para minimizar las pérdidas dieléctricas, soportar operaciones de alta frecuencia y proporcionar un rendimiento eléctrico estable en un amplio rango de frecuencias. OrinewPCB fabrica placas de circuito impreso Rogers para ofrecer un rendimiento superior en las aplicaciones más exigentes.
- Fabricación de placas de circuito impreso Rogers con sustratos de baja pérdida y baja absorción de humedad.
- Soporte técnico de Rogers para circuitos de radiofrecuencia, RF y circuitos digitales de alta velocidad.
- Control preciso de DK y DF con rendimiento compatible con IPC y propiedades optimizadas en comparación con los materiales de PCB tradicionales.
Elija el sustrato alrededor
Tu señal, no una lista de materiales genéricos.
El FR-4 sigue siendo práctico para muchos circuitos digitales estándar. El Rogers cobra relevancia cuando la pérdida dieléctrica, la estabilidad Dk, la impedancia controlada, el comportamiento ante la humedad o los ciclos térmicos son factores determinantes en el diseño.
01
Frecuencia y
Ruta de la señal
Digital estándar /
RF / Microondas /
Antena
02
Presupuesto de pérdidas
Pérdida de inserción /
margen de señal /
pérdida dieléctrica
03
Construcción
Todos los Rogers /
Rogers + FR-4
camiones híbridos
Tipos de materiales para PCB de Rogers
Revestimientos metálicos
- Laminado
- Electrodepositado
- Tratamiento inverso electrodepositado
- Lámina resistiva
Materiales de unión
- Capa de unión de PTFE cerámico
- Vidrio tejido
- Preimpregnado
- Hidrocarburo
- Película adhesiva termoestable térmica y eléctricamente conductora (TECA)
Laminados
- Laminados de epoxi modificado reforzados con fibra de vidrio tejida
- Fibra de vidrio aleatoria de PTFE
- Laminados de vidrio tejido UL 94 V-0
- Hidrocarburo
- PTFE Cerámica
- PTFE reforzado con vidrio tejido de capas cruzadas
- Laminados de PTFE reforzado con fibra de vidrio para antenas
- Compuesto de PTFE relleno
- IMS de epoxi modificado reforzado con fibra de vidrio tejida
Materiales de PCB avanzados de Rogers de nuestra
- Basados en PTFE: Serie RO3000, Serie RT
- Sin PTFE: Serie RO4000, Kappa 438
- Resina termoendurecible rellena de cerámica: Serie TMM
- Tipos de preimpregnados: Serie RO4400, 2929, RO1200
Seleccione una calificación de Rogers por frecuencia, presupuesto de pérdidas y proceso.
No existe un único material Rogers óptimo para todas las placas. La selección del grado depende de la frecuencia, el objetivo de pérdidas, la constante dieléctrica (Dk), la construcción de capas, el proceso de ensamblaje, el entorno térmico y los requisitos de prueba.
| Grado | Familia de materiales | Dk | Df / condición | Uso típico | Señal de selección |
| RO4003C | Cerámica de hidrocarburos | 3.38 +/- 0.05 | 0.0027 @ 10 GHz | Construcción mediante radiofrecuencia, microondas y alta velocidad. | Pérdida equilibrada, Dk y compatibilidad de procesos |
| RO4350B | Cerámica de hidrocarburos | 3.48 +/- 0.05 | 0.0037 @ 10 GHz | RF, automoción y ensamblajes sin plomo cualificados | Requisitos térmicos/de montaje e impedancia controlada |
| RO3003 | PTFE relleno de cerámica | 3.00 +/- 0.04 | 0.0013 @ 10 GHz | Diseños de RF, radar y antenas con muy bajas pérdidas | Menor pérdida en frecuencias de microondas |
| RO3006 / RO3010 | Cerámica de PTFE de alta constante dieléctrica | Clase 6.15 / 10.2 | Confirme el grado y el método exactos. | Estructuras compactas de radiofrecuencia y microondas | Mayor Dk para reducción de tamaño |
| RT / duroide 5880 | PTFE de microfibra de vidrio | 2.20 | 0.0009 @ 10 GHz | Trayectorias de microondas y ondas milimétricas de baja pérdida | Construcción con mínimas pérdidas y baja constante dieléctrica |
Rogers vs FR-4: Donde la diferencia de rendimiento importa
El FR-4 es una base práctica para muchos diseños digitales de uso general y de baja frecuencia. Los laminados Rogers se seleccionan cuando la pérdida, la estabilidad Dk, la impedancia o el comportamiento térmico se convierten en una limitación clave del diseño.
| Propiedad | PCB de Rogers | FR4 |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2.2 a 10.2 | 4.3 a 4.8 |
| Factor de disipación (Df) | 0.0009 a 0.003 (@10 GHz) | 0.020 a 0.027 (@1 MHz) |
| Absorción de humedad | <0.1% | 0.10% a 0.25% |
| CTE del eje Z | 10 a 17 ppm/°C | 40 a 70 ppm/°C |
| Conductividad Térmica | 0.5 a 2.0 W/m·K | ~0.25 W/m·K |
| Temperatura de transición del vidrio (Tg) | ≥280 ° C | 130 ° C a 180 ° C |
| Rango de frecuencia | Hasta 77 GHz | Típicamente <4 GHz |
| Integridad de la señal / Pérdida de inserción | Alta estabilidad, bajas pérdidas | Más débil por encima de 2 GHz |
| Complejidad de procesamiento | Estándar para RO4000; especializado para grados de PTFE. | Procesamiento totalmente estándar |
| Costo | Más alto | Más Bajo |
| Caso de uso de la aplicación | RF, radar, satélite, 5G, antenas de fase | Electrónica digital y analógica de uso general. |
Nuestras capacidades de PCB de Rogers
Soporte de materiales para el montaje de placas de circuito impreso Rogers
Hoja de datos que muestra los diferentes modelos de PCB de Roger (Tabla 1)
| Propiedad | RO4350B | RO3003 | RO3006 | RO3010 | RO4835 | RO5880 | RO6002 | RO6010 | RO4003 | RO 4360G2 |
| Dk, Proceso | (2)3.48 ± 0.05 | 3.00 ± 0.04 | 6.15 ± 0.15 | 10.2 ± 0.30 | 3.48 ± 0.05 | 2.20 ± 0.02 | 2.94 ± 0.04 | 10.2 ± 0.25 | 3.38 ± 0.05 | 6.15 ± 0.15 |
| Diseño Dk | 3.66 | 3.00 | 6.50 | 11.20 | 3.66 | 2.20 | 2.94 | – | 3.55 | – |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Factor de disipación | 0.0037 0.0031 | 0.001 0 | 0.002 0 | 0.002 2 | 0.003 7 | 0.0004 0.0009 | 0.001 2 | 0.002 3 | 0.0027 0.0021 | 0.003 8 |
| Coeficiente térmico | +50 | -3 | -262 | -395 | +50 | -125 | +12 | -425 | +40 | – |
| Dimensión Estabilidad | – | -0.06 0.07 | -0.27 -0.15 | -0.35 -0.31 | – | – | – | – | – | – |
| Resistividad de volumen | 1.2 x 10^10 | 10^7 | 10^5 | 10^5 | 5 x 10 ^ 8 | 2 x 10 ^ 7 | 10^6 | 5 x 10 ^ 5 | 1.7 x 10^10 | 4.0 x 10 ^ 13 |
| Resistividad de superficie | 5.7 x 10^9 | 10^7 | 10^5 | 10^5 | 7 x 10 ^ 8 | 3 x 10 ^ 7 | 10^7 | 5 x 10 ^ 6 | 4.2 x 10^9 | 9.0 x 10 ^ 12 |
| Fuerza eléctrica | 31.2 (780) | – | – | – | 30.2 (755) | 0.96 (0.23) | – | – | 31.2 (780) | 784 |
| Módulo de tracción | 16,767 (2,432) 14,153, (2,053) | 930 823 | 1498 1293 | 1902 1934 | 7780 (1128) | 1070 (156) 450 (65), 860 (125) 380 (55) | 828 (120) | 931 (135) | 19,650 (2,850) 19,450 (2,821) | – |
Tabla 2 (Continuación)
| Propiedad | RO4350B | RO3003 | RO3006 | RO3010 | RO4835 | RO5880 | RO6002 | RO6010 | RO4003 | RO 4360G2 |
| Resistencia a la tracción | 203 (29.5) 130 (18.9) | – | – | – | 136 (19.7) | – | – | 17 (2.4) | 139 (20.2) 100 (14.5) | 131 (19) 97 (14) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Fuerza flexible | 255 (37) | – | – | – | 186 (27) | – | – | 4364 (633) | 276 (40) | 213 (31) 145 (21) |
| Estabilidad dimensional | <0.5 | – | – | – | <0.5 | – | – | – | <0.3 | – |
| Coeficiente de expansión termal | 10 12 32 | 17 16 25 | 17 17 24 | 13 11 16 | 10 12 32 | 31 48 237 | 16 16 24 | 24 24 24 | 11 14 46 | 13 14 28 |
| Tg | > 280 | – | – | – | > 280 | – | – | – | > 280 | > 280 |
| Td | 390 | 500 | 500 | 500 | 390 | 500 | 500 | 500 | 425 | 407 |
| Calor especifico | – | 0.9 | 0.86 | 0.8 | – | – | 0.93 (0.22) | 1.00 (0.239) | – | – |
| Conductividad Térmica | 0.69 | 0.50 | 0.79 | 0.95 | 0.66 | 0.22 | 0.60 | 0.78 | 0.71 | 0.75 |
| Absorción de humedad | 0.06 | 0.04 | 0.02 | 0.05 | 0.05 | 0.02 | 0.02 | 0.05 | 0.06 | 0.08 |
| Densidad | 1.86 | 2.1 | 2.6 | 2.8 | 1.92 | 2.2 | 2.1 | 3.1 | 1.79 | 2.16 |
| Resistencia al pelado del cobre | 0.88 (5.0) | 12.7 | 7.1 | 9.4 | 0.88 (5.0) | 31.2 (5.5) | 8.9 (1.6) | 12.3 (2.1) | 1.05 (6.0) | 5.2 (0.91) |
| inflamabilidad | (3)V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | 94V-0 | N/A | V-0 |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí: | Sí: | Sí: | Sí: | Sí: | Sí: | Sí: | Sí: | Sí: | – |
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