Horno de reflujo sin plomo: Esto garantiza un perfil térmico preciso para una integridad óptima de las uniones de soldadura, un montaje de componentes de alta densidad y una conectividad eléctrica superior, al tiempo que minimiza el estrés térmico.

Proceso de exposición automático: Exposición de doble cara de alta precisión con lámparas de 10 kW de potencia. Admite paneles de hasta 630 mm x 530 mm, lo que garantiza una transferencia precisa de patrones para circuitos complejos y máscaras de soldadura con alta consistencia y eficiencia.

Soldadura por ola de nitrógeno: Sistema de túnel de nitrógeno de alto rendimiento con transportador de paletas de 500 mm. Proporciona un entorno estable y libre de oxígeno para una máxima flexibilidad de soldadura, garantizando uniones de alta fiabilidad y una mínima cantidad de escoria en ensamblajes complejos de orificio pasante.

Impresora de serigrafía automática: Utiliza la Speedline MPM Momentum para la impresión de plantillas de alta precisión. Su avanzado sistema de visión garantiza una alineación perfecta y una deposición uniforme de la pasta, proporcionando una base impecable para el ensamblaje SMT.

Inspección automatizada AOI: Utiliza la tecnología MIRTEC MV-3L de alta resolución para identificar defectos como componentes faltantes, errores de polaridad y puentes de soldadura. Garantiza una precisión de inspección del 100 % y la entrega de placas sin defectos.

Curado de recubrimientos conformes: Horno de infrarrojos ASYMTEK TCM-3300 de alto rendimiento con sistema de calentamiento de 10 zonas. Su exclusivo sistema de extracción descendente elimina eficazmente los COV, garantizando un curado uniforme y una protección superior para la fiabilidad de las placas de circuito impreso.

Impresora de serigrafía automática: Utiliza la Speedline MPM Momentum para la impresión de plantillas de alta precisión. Su avanzado sistema de visión garantiza una alineación perfecta y una deposición uniforme de la pasta, proporcionando una base impecable para el ensamblaje SMT.

Taladradora automática de alta precisión. Precisión de posicionamiento ±0.05 mm. Precisión de autoperforación ±0.018 mm. Detección automática del diámetro de la herramienta. Herramienta rota. Perforación posterior al orificio. Eliminación total de la desviación de la ranura y del orificio de fuga.

Inspección por rayos X: Nikon XT V 160 con un tubo NanoTech de 160 kV para el reconocimiento de características submicrométricas. Ofrece manipulación en 5 ejes y vistas de 360°, lo que permite una inspección interna de alta resolución para uniones BGA y micro-SMD complejas.