¿Qué es el apilamiento de PCB?

El diseño de apilamiento de PCB se refiere a la disposición de las capas de cobre y las capas aislantes en un orden específico antes del diseño de la placa de circuito. Una buena estructura de apilamiento puede reducir la vulnerabilidad del circuito al ruido externo y minimizar los problemas de impedancia y diafonía en diseños de PCB de alta velocidad.

¿Por qué es necesario el apilamiento de PCB?

En los instrumentos de precisión modernos, los conductores de la placa de circuito pueden tener una longitud de kilómetros. A medida que los dispositivos cuentan con más funciones y son más pequeños, las placas de circuito de una sola capa ya no pueden satisfacer las demandas. Para solucionar este problema, se desarrollaron PCB multicapa.

La aparición de los PCB multicapa

Las placas de una sola capa tienen un espacio limitado y áreas de enrutamiento pequeñas, lo que genera un menor rendimiento, un mayor consumo de material y un mayor tamaño. Los PCB multicapa resuelven esto apilando varias capas, lo que aumenta significativamente el espacio de enrutamiento dentro de la misma área.

Ventajas del apilamiento de PCB

• Más espacio de enrutamiento: mayor flexibilidad en el enrutamiento.

• Mejor disipación del calor: Distribución uniforme del calor.

• Reducción de la interferencia electromagnética (EMI).

• Compatibilidad electromagnética mejorada (EMC).

• Desajuste de impedancia minimizado.

Puntos clave en el diseño de apilamiento de PCB

Los elementos principales del diseño de capas apiladas incluyen determinar el número de capas de cobre conductoras y capas aislantes, su orden de apilamiento y el espesor dieléctrico que determina el espacio entre las capas de cobre. También implica decidir qué capas de cobre usar para el enrutamiento de señales para evitar cruces y superposiciones, determinar la impedancia de las líneas de transmisión de señales e identificar capas para blindaje, planos de potencia y planos de tierra.

1. Evite cruces y superposiciones

• Los caminos conductores deben evitar cruzarse y superponerse para evitar interferencias de señal y cortocircuitos.

2. Líneas eléctricas radiantes

• Las líneas eléctricas en la misma capa deben distribuirse radialmente para acortar la longitud total y reducir la caída de voltaje y el ruido.

3. Enrutamiento de proximidad cercana

• Las líneas eléctricas y de tierra deben tenderse juntas para reducir el área de los bucles de corriente y minimizar la interferencia de ruido.

4. Líneas eléctricas y de tierra adyacentes

• Las líneas eléctricas y de tierra deben estar lo más cerca posible para reducir varias áreas de bucles de corriente, mejorando así la estabilidad de la energía y la integridad de la señal.

5. Diseño de PCB de doble capa

• Para PCB de doble capa, coloque una línea de tierra muy cerca de la línea de señal en el otro lado de la placa. La línea de tierra debe ser lo más ancha posible para minimizar el área del bucle, mejorando la capacidad antiinterferencia.

6. Ruta de retorno de impedancia mínima

• Cada capa de señal en la pila de PCB debe tener una capa de referencia estrechamente acoplada, preferiblemente un plano de tierra o un plano de potencia.

7. Minimizar el espacio entre planos de energía y tierra adyacentes

• Esto proporciona una capacitancia parásita mayor.

8. Capas de referencia de área grande para blindaje electromagnético

• Las grandes láminas de cobre de plano de tierra y energía continua proporcionan blindaje electromagnético para proteger los rastros de señales internas.

Estándares de apilamiento de PCBAndAssembly

Los apilamientos de PCBAndAssembly varían de 4 a 18 capas, con espesores de 0.4 mm a 6.0 mm. El espesor del cobre interior varía de 0.5 oz a 2 oz, mientras que el espesor del cobre exterior varía de 0.5 oz a 6 oz.

A continuación se muestra la estructura de laminación estándar de PCBAndAssembly. Para requisitos personalizados, contáctenos por correo electrónico y le proporcionaremos a la brevedad los parámetros del modelo de apilado correspondiente.